PCB板中TG130/TG150/TG170是什么意思？

PCB板很重要的就是板材選項(xiàng)，在制程中板材的TG值也是考慮項(xiàng)目，TG值得不同，不僅影響價(jià)錢(qián)，也影響板子的電器性能，和翹曲度。

在材料學(xué)中，TG指的就是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（glass transition temperature）。TG值指的就是非晶態(tài)聚合物（也包括晶態(tài)聚合物中的非晶態(tài)部分）在玻璃態(tài)向高彈態(tài)（橡膠態(tài)）之間轉(zhuǎn)變時(shí)的溫度，也可以說(shuō)是無(wú)定型聚合物大分子鏈段自由運(yùn)動(dòng)的最低溫度。

通俗一點(diǎn)來(lái)說(shuō)：TG值即為基板由固態(tài)融化為橡膠態(tài)流質(zhì)的臨界溫度。也就是玻璃態(tài)和高彈態(tài)之間互相轉(zhuǎn)化的溫度，當(dāng)FR-4基板的粘合劑環(huán)氧樹(shù)脂如果溫度低于Tg，這是材料處于剛硬的“玻璃態(tài)”，當(dāng)溫度高于Tg是，材料會(huì)呈現(xiàn)類(lèi)似橡膠伴柔軟的性質(zhì)。PS：溫度超過(guò)Tg值，材料是漸漸變軟的，而且只要樹(shù)脂沒(méi)有分解，當(dāng)溫度變?yōu)門(mén)G值下時(shí)，他又變回玻璃態(tài)。

所有板子的TG值越高，說(shuō)明板材的耐溫度性能越好，尤其在無(wú)鉛噴錫制程中，高Tg應(yīng)用比較多。

一般TG的板材為130度以上，高TG一般大于170度，中等TG約大于150度。高TG板材大都應(yīng)用于高多層印制電路板（10 層）、汽車(chē)、封裝材料、埋入式基板、工業(yè)控制用精密儀器儀表、路由器等領(lǐng)域。板材的Tg提高了，印制板的耐熱性，耐潮濕性，耐化學(xué)性，耐穩(wěn)定性等特征都會(huì)相應(yīng)提高和改善，即可靠性越高。

但是高TG值的基材比低TG值得基材剛性更大和脆，影響PCB過(guò)程得生產(chǎn)效率，尤其是鉆孔工序。

如果板子設(shè)計(jì)得很密/而且過(guò)孔和過(guò)孔之間得間距也很小，建議使用中高TG值得板材，因?yàn)?，普通得TG過(guò)孔間距設(shè)計(jì)不能小于12mil，而中TG不能小于10mil。高TG值因?yàn)榘宀倪^(guò)硬，又加上新鉆咀能夠有效改善在板材玻璃布在鉆孔時(shí)出現(xiàn)得拉傷，防范燈芯效應(yīng)。

所以總體上，TG值越高，板材得耐溫度性能越好，板子形變不嚴(yán)重，翹曲度越好。但是由于TG點(diǎn)高，表明板材在亞和得時(shí)候溫度要求也高，壓出來(lái)得板子也會(huì)比較硬和脆，一定程度上會(huì)影響后續(xù)機(jī)械鉆孔得質(zhì)量以及使用是電性特性，同時(shí)考慮到成本，應(yīng)該按需要求即可。


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