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柔性板（Flexible Printed Circuit，FPC）的制造標準涉及多個方面，以確保其質量、性能和可靠性。以 發布時間: 2024-10-08 17:18:42 柔性板（Flexible Printed Circuit，FPC）的制造標準涉及多個方面，以確保其質量、性能和可靠性。以下是一些關鍵的制造標準： 一、材料標準 基板材料： 應選擇符合規定要求的柔性基材，如聚酰亞胺（PI）、聚酯（PET）等。 基材應具有良好的柔韌性、耐熱性、耐化學腐蝕性以及一定的機械強度。 ...查看詳情>> -
IPC-A-600標準 發布時間: 2024-09-30 14:42:01 IPC-A-600是國際電子行業標準委員會（IPC）發布的一項關于印制板可接受性的權威圖示說明標準，以下是對該標準的詳細介紹： 一、意義與目的 IPC-A-600標準的發布旨在統一印刷電路板（PCB）的質量標準，提高電子行業產品的質量和可靠性。通過遵循該標準，可以有效地減少產品制造過程中的缺陷率，降低生產成本，提高產品的市場競爭力。同...查看詳情>> -
PCB表面處理方式詳解 發布時間: 2024-09-29 13:41:23 PCB（印刷電路板）的表面處理是PCB制造過程中的重要環節，旨在提高電路板的可焊性、耐腐蝕性、導電性和保護性。以下是幾種常見的PCB表面處理方式及其特點： 1. 熱風整平（HASL） 定義：熱風整平是一種在PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整平的工藝，形成一層既抗銅氧化又可提供良好可焊性的涂覆層。 分類：包括有鉛噴錫...查看詳情>> -
射頻板PCB工藝設計規范 發布時間: 2024-09-27 16:45:45 射頻板PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）工藝設計規范涉及多個方面，包括基板選擇、布局設計、布線設計、EMC（電磁兼容性）設計、ESD（靜電放電）工藝等。以下是一個綜合的射頻板PCB工藝設計規范概述： 一、印制板基板選擇 材料特性：射頻電路板一般選擇高頻、微波板材，這些板材具有介電常數精度高、特性穩...查看詳情>> -
PCB過孔與電流對照表 發布時間: 2024-09-26 17:18:16 在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）設計中，過孔（Via）與電流的關系是一個重要的考慮因素。過孔用于連接PCB的不同層，其直徑和數量會直接影響電流的通流能力和信號的完整性。然而，由于PCB設計的復雜性和多樣性，很難給出一個絕對準確的過孔與電流對照表。不過，我可以根據一般經驗和常規情況，提供一個大致的參考范圍查看詳情>> -
PCB技術中的淺談PCB工藝邊的寬度設定標準 發布時間: 2024-09-25 16:43:09 在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）技術中，工藝邊的寬度設定標準是一個重要的考慮因素，它直接影響到PCB的生產加工、裝配及最終產品的性能。以下是對PCB工藝邊寬度設定標準的淺談： 一、工藝邊的基本作用 工藝邊是PCB板在生產過程中為了輔助生產而增加的部分，主要作用包括： 輔助插件走板和焊接波峰。 ...查看詳情>> -
PCB表面處理方式有；噴錫（Hot Air Solder Leveling，HASL熱風整平），OSP（防氧化），全板鍍 發布時間: 2024-09-24 15:50:26 什么是表面處理？ 由于銅長期與空氣接觸會使得銅氧化，所以我們需要在PCB表面做一些處理，這樣才可以保證PCB板的可焊性和電性能。 目前常見的處理工藝有：噴錫（Hot Air Solder Leveling，HASL熱風整平）、OSP（防氧化）、全板鍍鎳金、沉金、沉錫、沉銀、化學鎳鈀金、電鍍硬金等，下面我們就對這些...查看詳情>> -
深入解析PCB厚銅工藝：優勢、應用及制造流程 發布時間: 2024-09-23 17:22:18 PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）作為現代電子設備的核心組件，其性能直接影響電子設備的整體效能。在高功率和高電流的應用場景下，傳統標準PCB（銅箔厚度約為35微米，即1盎司/平方英尺）往往難以滿足需求。因此，厚銅PCB應運而生，其銅箔厚度通常在105微米（3盎司/平方英尺）及以上，甚至可達400微米（12盎司/平方英尺），專為高要求應用設計。查看詳情>> -
PCB工藝規范及PCB設計安規原則 發布時間: 2024-09-20 16:21:35 PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）工藝規范及PCB設計安規原則，是確保PCB設計質量和可靠性的重要基礎。以下是詳細的規范和原則： 一、PCB工藝規范 板材選擇 必須符合設計要求的電氣性能、機械性能、尺寸等要求。 必須符合應用環境的工作溫度范圍。例如，可以選擇FR-4、鋁基板、陶瓷基板、紙...查看詳情>> -
PCB特殊工藝分享 發布時間: 2024-09-19 17:21:32 1、金手指Tie bar less工藝(Removal Of Gold Finger Plating Tie Bar) 隨著PCIe Gen5接口的出現，各種PCB工藝也需要同步以滿足PCIe Gen5的工藝要求。因此，Tie bar less工藝就成為PCB廠家必修的工藝之一。下圖顯示了英特爾最新的PCIe Gen5布局指南； 金手指...查看詳情>> -
PCB盲埋孔技術是PCB高級制造工藝中一項重要技術 發布時間: 2024-09-18 17:29:29 PCB盲埋孔技術是PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）高級制造工藝中的一項重要技術，它涉及到兩種特殊的過孔類型：盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）。以下是關于PCB盲埋孔的詳細解析： 一、盲孔與埋孔的定義 盲孔（Blind Via）：盲孔是指從PCB的表面層（頂層或底層）開始，僅穿...查看詳情>> -
EMC電磁兼容設計—概念 發布時間: 2024-09-14 13:36:29 EMC(Electro Magnetic Compatibility)——電磁兼容，是指電子、電氣設備或系統在預期的電磁環境中，按設計要求正常工作的能力。就世界范圍來說，電磁兼容性問題已經形成一門新的學科，也是一門以電磁場理論為基礎，包括信息、電工、電子、通信、材料、結構等學科的邊緣科學，同時也是一門實踐性比較強的學科，需要產品工程師具有豐富的實踐知識。查看詳情>>
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