軍品PCB工藝設計規(guī)范

軍品PCB工藝設計規(guī)范旨在確保PCB設計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC（電磁兼容性）、EMI（電磁干擾）等技術要求，以下是對這一規(guī)范的詳細歸納：

一、目的與適用范圍

• 目的：規(guī)范軍品的PCB工藝設計，規(guī)定相關參數(shù)，構建產(chǎn)品的工藝、技術、質(zhì)量、成本優(yōu)勢。
• 適用范圍：適用于所有軍品的PCB工藝設計，包括PCB設計、PCB投板工藝審查、單板工藝審查等活動。

二、定義與術語

• 導通孔（via）：用于內(nèi)層連接的金屬化孔，不用于插入元件引線或其他增強材料。
• 盲孔（Blindvia）：從印制板內(nèi)僅延展到一個表層的導通孔。
• 埋孔（Buriedvia）：未延伸到印制板表面的一種導通孔。
• 過孔（Throughvia）：從印制板的一個表層延展到另一個表層的導通孔。
• 元件孔（Componenthole）：用于元件端子固定于印制板及導電圖形電氣聯(lián)接的孔。
• 孔化孔（PlatedthroughHole）：經(jīng)過金屬化處理的孔，能導電。
• 非孔化孔（Nu-PlatedthroughHole）：沒有金屬化處理，不能導電，通常為裝配孔。
• 回流焊（ReflowSoldering）：一種焊接工藝，用于熔化已放在焊點上的焊料，形成焊點，主要用于表面貼裝元件的焊接。
• 波峰焊（WaveSolder）：一種能焊接大量焊點的工藝，在熔化焊料形成的波峰上通過印制板，形成焊點，主要用于插腳元件的焊接。

三、規(guī)范內(nèi)容

1. PCB板材要求

• 板材選擇：確定PCB使用板材以及TG值，如FR-4、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板等。若選用高TG值的板材，應在文件中注明厚度公差。
• 表面處理鍍層：確定PCB銅箔的表面處理鍍層，如鍍錫、鍍鎳金或OSP等，并在文件中注明。

2. 熱設計要求

• 高熱器件布局：將高熱器件放于出風口或利于對流的位置，不阻擋風路。
• 散熱器放置：散熱器的放置應考慮利于對流。
• 溫度敏感器件：對于自身溫升高于30℃的熱源，在風冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于2.5mm；自然冷條件下，距離要求大于或等于4.0mm。若因空間原因不能達到要求距離，應通過溫度測試保證溫度敏感器件的溫升在降額范圍內(nèi)。
• 大面積銅箔：大面積銅箔上的元件焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對于需過5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤。焊盤兩端走線均勻或熱容量相當，焊盤與銅箔間以“米”字或“十”字形連接。

3. 器件庫選型要求

• 已有器件：確保PCB上已有元件封裝與元器件外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等相符合。
• 新器件：對于PCB上尚無封裝的器件，應根據(jù)器件資料建立元件封裝庫，并確保絲印與實物相符合。新器件應建立能夠滿足不同工藝（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件庫。
• 焊盤設計：過回流焊的0805以及0805以下片式元件兩端焊盤應保證散熱對稱性，焊盤與印制導線的連接部寬度不應大于0.3mm（對于不對稱焊盤）。

4. 其他要求

• 高熱器件安裝方式：確定高熱器件的安裝方式易于操作和焊接。當元器件的發(fā)熱密度超過0.4W/cm²時，單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱，應采用散熱網(wǎng)、匯流條等措施來提高過電流能力。
• 兼容器件：不同PIN間距的兼容器件要有單獨的焊盤孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線。
• 特殊焊盤：錳銅絲等作為測量用的跳線的焊盤要做成非金屬化，以避免焊接后焊盤內(nèi)的電阻被短路。
• 調(diào)測器件：不能用表貼器件作為手工焊的調(diào)測器件，因其在手工焊接時容易受熱沖擊損壞。
• 熱膨脹系數(shù)：除非實驗驗證沒有問題，否則不能選用和PCB熱膨脹系數(shù)差別太大的無引腳表貼器件，以免引起焊盤拉脫現(xiàn)象。
• 器件使用：除非實驗驗證沒有問題，否則不能選非表貼器件作為表貼器件使用，因為這樣可能需要手焊接，效率和可靠性都會降低。

四、制造工藝與測試驗證

• 軍工PCB的制造工藝比普通PCB更為復雜和嚴格，包括材料選擇與預處理、圖形轉移與蝕刻、孔加工與電鍍、阻焊與表面處理以及嚴格的測試與驗證。

五、發(fā)展趨勢

• 軍工PCB的未來發(fā)展趨勢將更加注重高精度、高可靠性、高保密性、智能化和綠色環(huán)保等方面的發(fā)展。

綜上所述，軍品PCB工藝設計規(guī)范涵蓋了從板材選擇到熱設計、器件庫選型、制造工藝與測試驗證等多個方面，旨在確保軍品PCB的高質(zhì)量和可靠性。