PCB線路板全板電金工藝流程介紹

全板電金

一．工藝流程圖：

二、設備及作用

1．設備：

全板電金自動生產線。

2．作用：

a．除油: 對除線路銅表面油脂及氧化物等，確保銅表面清潔。

b．微蝕：去銅表面進行輕度的蝕刻，以確保完全去除線路銅表面氧化物,

增加其銅表面活性，從而增強PT/PP銅層附著力。

c．鍍銅: 加厚線路銅層，達到客戶要求。

d．活化: 提高銅表面活性，增強電鎳時鎳層與銅層或電金時金層與鎳層的附著力。

e．電金: 在已鍍鎳層上鍍上一層符合客戶要求厚度的有優良結合力的金層。

f．炸棍: 去除電鍍夾具上殘留銅等金屬。

三、安全及環保注意事項

1．添加藥水操作時必須佩戴耐酸堿膠手套、防毒面具，防護口罩、防護眼罩、防護工作鞋及工作圍裙等相應配套安全勞保用品。

2．上落板時必須輕取輕放，防止板面擦花。

3．隨時注意檢查藥水缸液位是否正常，特別是金缸、鎳缸，防止意外事故發生，給公司帶來經濟或其它損失。

4．隨時注意溫度顯示器、過濾循環裝置、自動加藥裝置、進排水裝置、火牛等是否運行良好。

5．經常抽測生產板電鎳、電金厚度，發現偏差即刻分析調整處理。

6．廢液要分類排放且大部分藥水成分要回收再利用以達到環保