PCB生產顯影工藝流程

PCB生產顯影工藝流程:

1.  設備：顯影機（沖板機）；

2. 作用：通過Na2CO3將未曝光的材料溶解掉后露出銅面形成線路，已曝光的留下來就形成線隙，為下工序電鍍作準備；

3. 顯影的主要藥水：Na2CO3溶液；

4.  影響顯影的主要因素：

a. a. 顯影液Na2CO3濃度；

b. b. 溫度；

c. c. 壓力；

d. d. 顯影點；

e. e. 速度。

6. 易產生的主要缺陷：開路（菲林碎、沖板不盡）、短路（沖板過度）、孔內殘銅（穿菲林）

執漏:

作用：對已顯影后的板進行檢查，對有缺陷且不能修理的缺陷進行褪膜翻洗，能修理的缺陷進行修理。

潔凈房環境要求：

溫度：20±3℃；相對濕度：55±5%

含塵量：0.5μm以上的塵粒≤10K/立方英尺

安全守則：

1. 在給磨板機、沖板機加藥水時必須戴防酸防堿的手套，保養時須戴防毒面罩；

2. 轆板機在正常運行中，嚴禁將頭、手伸進壓膜區，以及用手觸摸熱轆；

3. 曝光時嚴禁打開機蓋，以防UV光對人體輻射。

環保事項：

1. 磨板機及沖板機的廢水及廢液在每班下班之前半個小時經專一的管道排放至廢水站進行

處理。

2. 干膜之邊角料、廢紙箱、廢紙皮、報廢GII、菲林保護膜等由生產部收集起來放在垃圾桶

內，由清潔工收走。

3. 空硫酸桶、鹽酸桶、除泡劑瓶、菲林水桶及片堿袋由生產部依MEI051處理回倉。