PCB生產工藝流程介紹——曝光工藝

PCB生產工藝流程介紹——外層干菲林

一、原理

1.在板面銅箔表面上貼上一層感光材料（干膜），然后通過黃菲林進行對位曝光，顯影后形成線路圖形。

粗化Cu表面，增強Cu表面與干膜之間的結合力。

2. 流程圖：

3. 檢測磨板效果的方法：

a. 水膜試驗，要求≧15s；

b. 磨痕寬度，要求10~15mm。

4. 磨板易產生的缺陷：開路（垃圾）、短路（甩菲林）。

二、轆板

1. 設備：自動貼膜機、自動粘塵機；

2. 作用：在銅板表面上貼上一層感光材料（干膜）；

3.  影響貼膜效果的主要因素：熱轆溫度、壓力、速度；

4. 貼膜產生的缺陷：短路（菲林起皺）、開路（菲林起泡、垃圾）；

5.  對于起泡、起皺、垃圾等板需作翻洗處理。

三、黃菲林的制作：

1. 方法：用黑菲林作母片通過曝光，將黑菲林上的圖像轉移至黃菲林上。

2.作用：

3.曝光的作用，是通過曝光將黑菲林上的圖像轉移至黃菲林上；

4.氨水顯影機，是將已曝光的黃菲林通過氨水顯影機，使其成為清晰、分明的圖案；

5.過保護膜的作用，是在黃菲林的藥膜面上貼上一層聚乙酯保護膜防止擦花；

6. 設備/工具：曝光機、氨水機、轆保護機、10倍鏡。