PCB生產圖形電鍍工藝流程

PCB生產圖形電鍍工藝流程：

一、簡介與作用：

1、設備

圖形電鍍生產線

2、作用

圖形電鍍是繼鉆房→PTH/PP→D/F之后的重要工序，由D/F執漏后，進行孔內和線路表面電鍍，以完成鍍銅厚度的要求。

二、二、工藝流程及作用：

1.流程圖

上板→ 酸性除油→ 二級水洗→ 微蝕→ 水洗→ 酸浸→ 鍍銅→ 水洗→ 酸浸→鍍錫→ 二級水洗→ 烘干→下板→ 炸棍→二級水洗→ 上板

2. 作用及參數、注意事項：

a. 除油：除去板面氧化層及表面污染物。

溫度：40℃±5℃

主要成份：清潔劑（酸性），DI水

b. 微蝕：使板面活化，增強PT/PP之間的結合力。

溫度：30℃～45 ℃

主要成份：過硫酸鈉，硫酸，DI水

c. 酸浸：除去前處理及銅缸中產生的污染物。

主要成份：硫酸，DI水

d. 鍍銅：為了加厚孔內及線路銅層，提高鍍層質量，以達客戶的要求。

溫度：21℃～32 ℃

主要成份：硫酸銅，硫酸，光劑等

易產生缺陷：銅薄，孔大，孔小，夾菲林，線路不良等

e. 鍍錫：為了保護線路以方便蝕板，只起中間保護作用。

溫度：25℃±5℃

主要成份：硫酸亞錫，硫酸，光劑，DI水等

處理時間：8～10分鐘

易產生缺陷：錫薄，斷線，夾菲林等

3. 注意事項

檢查，液位，打氣，溫度，搖擺，冷卻系統，循環系統是否運行良好。

三、安全及環保注意事項：

1、 1、確保流程上通風系統良好，生產中必須佩戴安全防腐膠手套，防護口罩，防護眼鏡等相關安全勞保用品。

2、 2、廢渣、廢液排放時要分類進行處理經環保部門認可后