8層線路板疊層方式以及走線阻抗的設計要求

PCB八層板的三種疊層方式

八層板通常使用下面三種疊層方式：

第一種：

第一層：元件面、微帶走線層

第二層：內部微帶走線層，較好的走線層

第三層：地層

第四層：帶狀線走線層，較好的走線層

第五層：帶狀線走線層

第六層：電源層

第七層：內部微帶走線層

第八層：微帶走線層

由以上的描述可以了解，這樣的疊層方式只有一個電源層和一個地層，因此電磁吸收能力相對比較差和電源阻抗相對比較大，造成這樣的方式并不是一種好的疊層方式。

第二種：

第一層：元件面、微帶走線層，好的走線層

第二層：地層，較好的電磁波吸收能力

第三層：帶狀線走線層，好的走線層

第四層：電源層，與下面的地層構成優秀的電磁吸收

第五層：地層

第六層：帶狀線走線層，好的走線層

第七層：地層，具有較大的電源阻抗

第八層：微帶走線層，好的走線層

由上面的描述可知，這種方式增加了參考層，具有較好的EMI性能，各信號層的特性阻抗可以很好的控制。

第三種：

第一層：元件面、微帶走線層，好的走線層

第二層：地層，較好的電磁波吸收能力

第三層：帶狀線走線層，好的走線層

第四層：電源層，與下面的地層構成優秀的電磁吸收

第五層：地層

第六層：帶狀線走線層，好的走線層

第七層：地層，較好的電磁波吸收能力

第八層：微帶走線層，好的走線層

第三種疊層方式是最佳疊層方式，因為這種方式使用了多層地參考平面，具有非常好的地磁吸收能力。

下面從以前做過的一個項目來講解一下疊層和阻抗情況。

如上圖所顯示，這個工程是做了8層板，疊層這方面是用了3個芯板（兩面都含銅板，可以看成是一個兩層板），3個芯板就有了6個層，兩側再疊上半固化片和銅板就可以構成了8層板。

走線阻抗設計要求：

1、高亮部分L8層參考L7做阻抗100歐

2、高亮部分L3層參考L2/L４做阻抗100歐

3、高亮部分L8層參考L7做阻抗90歐

4、高亮部分L8層參考L7做阻抗50歐

5、高亮部分L6層參考L5/L7做阻抗50歐

6、高亮部分L3層參考L2/L4做阻抗50歐

7、高亮部分L1層參考L2做阻抗50歐