PCB六層的兩種板疊層結構方案介紹

PCB六層的兩種板疊層結構方案介紹，下面和深亞電子一起來了解一下：

在高速信號PCB設計中，會盡量選擇介電常數和材質損耗因子小的材質，相應地，成本也會變高。

layout工程師先評估好PCB需要的層數，確定好疊層設計及線寬線距，線寬線距就是為了控制信號線的特性阻抗

PCB板厚也不是隨意定義的。常見的比如1mm，1.6mm，2mm，2.4mm

由于PP，CORE厚度也不是可以無限大或者無限小，都是有一定厚度范圍的

所以對于一定板厚的PCB，比如1.6mm，最多疊層的層數也就有上限限制。

一般1.6mm的板厚，PCB最多疊14層左右。

1.什么是假八層？

六層板板厚在1.6mm及以上時，如果要進行常規阻抗控制（單線50歐姆，差分100歐姆），在層疊上會導致3、4層之間的厚度較高，超過3個7628半固化片的厚度。因大部分工廠PP最多只能疊3張（超過3張壓合時，PP經高溫由半固化狀態轉變成液態后容易從PNL板邊流失）。這時候在生產上通常會用一個光板（沒有銅皮的芯板或者把常規芯板兩面的銅箔蝕刻掉）添加在3、4層之間來輔助達到預期的層疊厚度，這就是通常所說的假八層。其實那并不是真正的八層板，而是為了滿足板子阻抗的需要，而出現的一種特殊疊層方式。比如六層板因阻抗或設計所限，中間多用了一張光板，兩張芯板加一張光板，這本來是八層的疊構設計，實際做出來是六層的效果。這種就叫假八層板（實際是真六層板）。

2.六層板疊層推薦方式

6層板PCB設計中某些疊層方案對電磁場的屏蔽作用不夠好，對電源匯流排瞬態信號的降低作用甚微。。對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設計應考慮6層板的設計。 

2.1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG； 

對于這種方案，這種疊層方案可得到較好的信號完整性，信號層與接地層相鄰，電源層和接地層配對，每個走線層的阻抗都可較好控制，且兩個地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個信號層都提供較好的回流路徑。 

2.2 GND－SIG－GND－PWR－SIG －GND； 

對于這種方案，該種方案只適用于器件密度不是很高的情況，這種疊層具有上面疊層的所有優點，并且這樣頂層和底層的地平面比較完整，能作為一個較好的屏蔽層來使用。需要注意的是電源層要靠近非主元件面的那一層，因為底層的平面會更完整。因此，EMI性能要比第一種方案好。 

小結：對于六層板的方案，電源層與地層之間的間距應盡量減小，以獲得好的電源、地耦合。但62mil的板厚，層間距雖然得到減小，還是不容易把主電源與地層之間的間距控制得很小。對比第一種方案與第二種方案，第二種方案成本要大大增加。因此，我們疊層時通常選擇第一種方案。設計時，遵循20H規則和鏡像層規則設計。

3.層疊分析

3.1基本原則

怎么層疊？哪樣層疊更好？一般遵循以下幾點基本原則。

① 元件面、焊接面為完整的地平面（屏蔽）。

② 盡可能無相鄰平行布線層。

③ 所有信號層盡可能與地平面相鄰。

④ 關鍵信號與地層相鄰，不跨分割區。

可以根據以上原則，對如圖8-35和圖8-36所示的常見的層疊方案進行分析，分析情況如下。

3.2常見的3種4層板的層疊方案優缺點

對比如表8-1所示。

3.3種常見的6層板的層疊方案優缺點

對比如表8-2所示。

通過方案1到方案4的對比發現，在優先考慮信號的情況下，選擇方案3和方案4會明顯優于前面兩種方案。但是在實際設計中，產品都是比較在乎成本的，然后又因為布線密度大，通常會選擇方案1來做層疊結構，所以在布線的時候一定要注意相鄰兩個信號層的信號交叉布線，盡量讓串擾降到最低。