BGA封裝的優(yōu)勢(shì)

BGA封裝是現(xiàn)在主流的封裝方式，它具有很多的優(yōu)勢(shì)，你知道有哪些嗎？

1、體積小

BGA封裝只有芯片、互連線、很薄的基片和塑封蓋，且裸露在外部的元件很少，沒(méi)有很大的引腳。整個(gè)芯片在PCB上的高度可以做到1.2的毫米。

2、存儲(chǔ)空間大

采用BGA封裝的內(nèi)存產(chǎn)品和運(yùn)行產(chǎn)品相比其它類型的封裝技術(shù)，在內(nèi)存量和運(yùn)行速度上會(huì)提升2.1倍以上。

3、穩(wěn)定性高

由于采用BGA封裝的引腳是直接由芯片的中心向四周延伸出來(lái)的，這樣有效的縮短了各種信號(hào)的傳輸路徑，還減少了信號(hào)的衰減，提高了反應(yīng)速度和抗干擾能力，增加了產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

4、利于返修

BGA封裝的引腳在底部看起來(lái)排列整齊，根據(jù)對(duì)齊方式很容易找到損壞的位置來(lái)進(jìn)行拆除，有利于對(duì)BGA芯片的返修。

5、牢固

BGA封裝很牢固，BGA沒(méi)有可以彎曲和折斷的引腳，一般要拆除BGA，需要使用BGA返修臺(tái)高溫進(jìn)行拆除。

6、避免走線混亂

BGA封裝可以把很多的電源和地引腳放在中間，I/O口的引線放在外圍，可以在BGA基片上預(yù)先布線，避免I/O口走線混亂。

7、散熱性能良好

BGA的散熱性能良好，它在工作時(shí)的芯片溫度接近環(huán)境溫度。