bga封裝pcb焊盤設計規則

BGA焊盤設計的基本要求

1、PCB上每個焊球的焊盤中心與BGA底部相對應的焊球中心相吻合。

2、PCB焊盤圖形為實心圓，導通孔不能加工在焊盤上。

3、導通孔在孔化電鍍后，必須采用介質材料或導電膠進行堵塞，高度不得超過焊盤高度。

4、通常，焊盤直徑小于焊球直徑的20%～25%，焊盤越大，兩焊盤之間的布線空間越小。

5、兩焊盤間布線數的計算為P-D≥(2N+I)Xr式中，P為焊球間距:D為焊盤直徑：N為布線數：X為線寬。

6、通用規則：PBGA的焊盤直徑與器件基板上的焊盤相同。

7、與焊盤連接的導線寬度要一致，一般為0.15～02mm。

8、阻焊尺寸比焊盤尺す大0.1～0.15mm。

9、CBGA的焊盤設計要保證模板開口使焊膏印量大于等于0.08mm2(這是最小要求)才能保證PCBA加工產品出來后焊點的可靠性。所以，CBGA的焊盤要比PBGA大。

10、設置外框定位線。

設置外定位線對SMT貼片后的檢查很重要。定位框尺寸和芯片外形相同線寬為0.2～0.25mm;45°倒角表示芯片方向。外框定位線有絲印、敷銅兩種。前者會產生誤差。后者更精確。另外，在定位框外應設量2個Mark點。