什么是厚銅板pcb電路板？

厚銅板 就是在印刷電路板玻璃環氧基板上粘合的一層銅箔，當完成銅厚≥2oz，定義為厚銅板。在PCB打樣中，厚銅板屬于特殊工藝，具備一定的技術門檻和操作難度，造價也比較貴。

厚銅pcb電路板應用領域：手機、微波、航空航天、衛星通訊、網絡基載站、混合集成電路、電源大功率電路等高科技領域。

厚銅板的性能：

厚銅板具有承載大電流，減少熱應變，和散熱性好的特性。不受加工溫度的限制，高熔點時可采用氧吹，低溫時不變脆等熱熔焊接方式，并且還防火，屬于不燃材料。即使在極高腐蝕性的大氣環境中，銅板也會形成堅固、無毒的鈍化保護層。
厚銅板的優勢：

厚銅板廣泛應用于各種居家電器、高科技產品、醫療等電子設備中。厚銅板的應用，讓電子設備產品的核心部件——線路板擁有更長的使用壽命，同時也對電子設備的體積精簡化有很大的幫助；

厚銅板應用領域及需求量在近年得到了迅速的擴大，現已成為具有很好市場發展前景的一類“熱門”PCB品種。

厚銅板絕大多數為大電流基板（電流x電壓=功率）。大電流基板主要應用領域是兩大領域：電源模塊（功率模塊）和汽車電子部件。它的主要終端電子產品領域，有的相同于常規PCB（如攜帶型電子產品，網絡用產品，基站設備等），也有的有別于常規PCB領域，如汽車，工業控制，電源模塊等。

大電流基板與常規PCB在功效上有所差異。常規PCB主要功效是用于構成傳遞信息的導線。而大電流基板是有大電流通過的，承載功率器件的基板，主要功效是保護電流的承載能力和使電源穩定。這種大電流基板的發展趨勢是承載更大的電流，更大的器件發出的熱需要散出，因此通過的大電流越來越大，基板所有的銅箔厚度越來越厚?，F在制造的大電流基板6oz銅厚都成為了常規化。

金手指pcb特點：

1.接觸電阻低，耐磨性、抗腐蝕性強；
2.常規/長短/分段金手指；

3.應用于內存條、固態硬盤、顯卡等。