PCB特殊工藝有這些

PCB（印制電路板）的特殊工藝涵蓋了多種技術(shù)和方法，旨在提升電路板的性能、適應(yīng)性和可靠性。以下是一些常見的PCB特殊工藝：

1. 金手指（Gold Finger）

• 定義：金手指是PCB連接邊緣的鍍金柱，用于輔助PCB與計算機主板或其他設(shè)備的連接。
• 作用：通過鍍金處理，金手指增強了導電性和耐磨性，確保信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性。
• 常見工藝：包括化學鍍鎳浸金（ENIG）和電鍍硬金，后者因其高附著力和硬度，特別適用于頻繁插拔的場合。

2. 阻抗控制

• 定義：PCB設(shè)計中確保信號完整性的關(guān)鍵工藝，要求PCB的特性阻抗值與頭尾元件的電子阻抗匹配，以避免信號反射、散射、衰減或延誤。
• 實現(xiàn)方式：通過精確設(shè)計PCB阻抗條和阻抗線，控制導線電阻、電感和電容等參數(shù)，保證信號按預期傳輸。這一工藝對于高速電路尤其重要。

3. 盲孔和埋孔

• 定義：盲孔是從PCB的頂層或底層鉆出但不穿透整個板層的孔，埋孔則完全位于PCB的內(nèi)部層。
• 作用：這些孔的應(yīng)用減少了PCB的層數(shù)和尺寸，提高了電磁兼容性，降低了成本，并簡化了設(shè)計工作。

4. 厚銅PCB

• 定義：在制造過程中使用比標準PCB更厚銅箔的電路板，標準銅箔厚度一般在35微米左右，而厚銅板的銅厚度可達105微米甚至更高。
• 特點：具有高電流承載能力、良好的熱管理性能和增強的機械強度，適用于高功率、高電流和惡劣環(huán)境的應(yīng)用場景，如汽車電子和工業(yè)控制系統(tǒng)。

5. 多層特殊疊層結(jié)構(gòu)

• 定義：通過合理安排信號層、電源層和接地層，實現(xiàn)信號的有效隔離和電磁干擾的抑制。
• 作用：對于信號數(shù)量多、器件密度大、信號頻率高的設(shè)計，采用多層特殊疊層結(jié)構(gòu)可以顯著提升PCB的EMC性能，確保信號的完整性和系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

6. 異形孔

• 定義：PCB制作中遇到的非圓形孔，如8字孔、菱形孔、方形孔和鋸齒形孔等。
• 分類：根據(jù)設(shè)計需求分為孔內(nèi)有銅（PTH）和孔內(nèi)無銅（NPTH）兩種。
• 應(yīng)用：隨著電子產(chǎn)品多元化的發(fā)展，異形孔被廣泛應(yīng)用于特殊元器件的固定和互連，提高了PCB的靈活性和適應(yīng)性。

7. 控深槽

• 定義：在PCB上加工特定深度的凹槽，以滿足特殊元器件的安裝和固定需求。
• 作用：常用于固定散熱片、連接器或其他需要精確深度控制的元器件，提高了PCB的組裝精度和可靠性。

8. 半孔/包邊（Half Hole & Edge Wrap）

• 半孔工藝：在PCB邊緣形成部分穿透的孔。
• 包邊工藝：在孔的邊緣增加額外的銅箔層以增強連接強度。
• 應(yīng)用：這些工藝常用于邊緣連接器和特殊接口的設(shè)計，提高了連接的可靠性和耐用性。

9. 超薄板和超厚板

• 定義：超薄板是指厚度小于標準厚度的PCB，超厚板則相反，是指厚度大于標準厚度的PCB。
• 應(yīng)用：常應(yīng)用于特定的電子產(chǎn)品，如輕薄型電子產(chǎn)品（智能手機、平板電腦）或高功率電子設(shè)備（電源模塊、電機驅(qū)動器）。

10. 電鍍鎳金/化鎳鈀金

• 電鍍鎳金：通過電鍍的方式，使金粒子附著到PCB板上，因附著力強而稱為硬金，可大大增加PCB的硬度和耐磨性，有效防止銅和其他金屬的擴散，適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求。
• 化鎳鈀金：采用化學方法在印制線路銅層的表面沉上一層鎳、鈀和金，是一種非選擇性的表面加工工藝，通過10納米厚的金鍍層和50納米厚的鈀鍍層，使PCB板材達到良好的導電性能、耐腐蝕性能和抗摩擦性能。

11. PCB表面處理工藝

• 熱風整平（HASL）：在PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整平，形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的鍍層。價格較低，焊接性能佳，但不適合焊接細間隙的引腳及過小的元器件。
• 有機可焊性保護劑（OSP）：PCB銅箔表面處理的一種工藝，符合RoHS指令要求。制程簡單，表面平整，適合無鉛焊接和SMT，但焊接時需要氮氣，且回流焊次數(shù)受限，不適合壓接技術(shù)，存儲條件要求高。
• 全板鍍鎳金：在PCB表面導體上先鍍一層鎳再鍍一層金，鍍鎳主要是為了防止金和銅間的擴散。分為鍍軟金和鍍硬金兩種，軟金主要用于芯片封裝時打金線，硬金主要用在非焊接處的電性互連。存儲時間長，適合接觸開關(guān)設(shè)計和金線邦定，但成本較高，且焊接過程中可能因金太厚而導致焊點脆化，影響強度。
• 沉錫：與焊料兼容性好，具有良好的可焊性，同時平整度優(yōu)良，適合無鉛焊接和壓接，但不耐存儲，焊接過程最好有氮氣保護，容易產(chǎn)生“錫須”。
• 沉銀：介于有機涂覆和化學鍍鎳/沉金之間，工藝簡單，即使暴露在熱、濕和有污染的環(huán)境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但存儲條件要求高，易污染、氧化，焊接強度不好，易出現(xiàn)微空洞問題。

這些特殊工藝在PCB制造中發(fā)揮著重要作用，能夠滿足不同應(yīng)用場景下的性能需求。