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PCB表面處理工藝全解析-工程師必備
- 發(fā)布時間:2024-11-15 16:47:52
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PCB(印刷電路板)表面處理是PCB制造和組裝過程中至關重要的步驟,主要功能有兩個:一是保護裸露的銅電路,二是為焊接提供良好的可焊表面。以下是PCB表面處理工藝的全解析:
常見工藝及原理
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熱風整平(HASL,Hot Air Solder Leveling)
- 原理:在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料,并用加熱壓縮空氣整平,形成抗銅氧化且具有良好可焊性的涂層。
- 優(yōu)點:成本低,焊接性能佳。
- 缺點:焊盤不夠平整,共面性差,不適合細間距焊盤;含鉛的HASL對環(huán)境有害。
- 分類:熱風整平分為垂直式和水平式兩種,一般認為水平式較好,主要是水平式熱風整平鍍層比較均勻,可實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。
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有機涂覆(OSP)
- 原理:在裸銅表面通過化學方法生成一層有機保護膜,防止銅氧化,保護PCB焊盤的可焊性。
- 優(yōu)點:環(huán)保,不存在鉛污染問題;工藝簡單,成本低廉,業(yè)界使用廣泛;能產(chǎn)生非常光滑的表面,適合無鉛焊接和表面貼裝技術。
- 缺點:檢查困難,OSP透明無色,難以辨別是否已處理;不導電,影響電氣測試;焊接時需要更強的助焊劑;不能長時間存放。
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化學鍍鎳/浸金(ENIG)
- 原理:通過化學方法在銅表面鍍上鎳和金,鎳層形成阻隔層,金層防止鎳氧化。
- 優(yōu)點:表面平整度好,適合用于按鍵接觸面;可焊性極佳;長期儲存能力強;抗氧化,可在PCB長期使用過程中保持良好電性能。
- 缺點:工藝過程復雜,控制要求嚴格;易產(chǎn)生黑盤效應,影響焊點可靠性;成本較高,焊接強度較弱。
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化學鍍鈀
- 原理:在鎳和金之間加入一層鈀,以防止腐蝕現(xiàn)象。
- 優(yōu)點:可以替代ENIG,提供更好的耐腐蝕性;焊接可靠性、熱穩(wěn)定性好。
- 缺點:鈀的價格昂貴,且是一種短缺資源;工藝控制要求同樣嚴格。
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浸銀
- 原理:通過浸銀工藝處理,銀沉積提供一層保護膜。
- 優(yōu)點:表面平整,可焊性好;工藝較簡單、快速;即使在熱、濕和污染的環(huán)境中,仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性。
- 缺點:會失去光澤,不具備ENIG的物理強度;存在電子遷移問題,在潮濕環(huán)境下可能會出現(xiàn)問題。
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浸錫
- 原理:采用浸錫工藝處理,提高表面平整度。
- 優(yōu)點:表面平整度好,無鉛,具有好的熱穩(wěn)定性和可焊性;與任何類型的焊料相匹配,極具發(fā)展前景。
- 缺點:壽命短,特別是在高溫高濕環(huán)境下;不可存儲太久,表面會形成一層氧化錫,影響焊接效果。
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電鍍鎳金
- 原理:在PCB表面導體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金,鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴散。
- 分類:分為鍍軟金(純金,金表面看起來不亮)和鍍硬金(表面平滑堅硬,耐磨,含有鈷等其它元素,表面看起來較光亮)。
- 應用:軟金主要用于芯片封裝時打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連(如金手指)。
- 缺點:正常情況下,焊接會導致電鍍金變脆,縮短使用壽命,因而要避免在電鍍金上進行焊接(但化學鍍鎳/浸金由于金很薄且一致,變脆現(xiàn)象很少發(fā)生)。
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LF-HASL(無鉛熱風整平)
- 原理:使用無鉛錫合金進行表面涂層,以滿足環(huán)保要求。
- 優(yōu)點:環(huán)保,價格適中且焊接性能良好。
- 缺點:對于細間距的引腳和小型元器件的焊接可能存在一定的困難。
選擇因素
在選擇PCB表面處理工藝時,需綜合考慮以下因素:
- 應用需求:根據(jù)PCB的具體應用場景和性能需求選擇合適的工藝。例如,對于需要高焊接性能的PCB,可以選擇熱風整平或浸錫工藝;對于需要長期儲存的PCB,可以選擇化學鍍鎳/浸金或有機涂覆工藝。
- 成本:不同表面處理工藝的成本差異較大,需根據(jù)產(chǎn)品定價和市場需求進行權衡。一般來說,電鍍和化學鍍等工藝成本相對較高,而有機涂覆等簡單工藝則成本較低。
- 環(huán)保要求:隨著全球環(huán)保意識的提高,無鉛、無鹵等環(huán)保要求逐漸成為行業(yè)標準。因此,在選擇表面處理工藝時,需要考慮其是否符合相關環(huán)保法規(guī)和客戶要求。
- 生產(chǎn)效率和自動化程度:一些先進的表面處理工藝可以實現(xiàn)高度自動化生產(chǎn),提高生產(chǎn)效率并降低人工成本。在選擇時需要考慮生產(chǎn)線的實際情況和升級改造成本。
總之,PCB表面處理工藝多種多樣,每種工藝都有其獨特的優(yōu)點和局限性。在選擇時,需根據(jù)產(chǎn)品的具體應用場合和性能需求進行綜合考慮。
THE END
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