多家碳化硅半導體相關(guān)廠商公布業(yè)績，誰最賺錢？

近日，意法半導體、德州儀器（TI）、Silicon Labs、Soitec、瑞薩電子、安森美、X-Fab、Aehr等多家廠商公布了最新的季度業(yè)績。

意法半導體Q2營收32.3億美元，再次下調(diào)今年營收預期

7月25日，意法半導體公布了2024年第二季度財報。報告顯示，意法半導體Q2凈營收為32.3億美元（約234.03億人民幣），毛利率為40.1%，營業(yè)利潤率為11.6%，凈利潤為3.53億美元（約25.58億人民幣），每股收益為0.25美元，攤薄后每股收益0.38美元。

關(guān)于本期業(yè)績，意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示，本季度與公司之前的預期相反，工業(yè)客戶訂單沒有改善，汽車需求有所下降。第二季度凈收入高于該公司業(yè)務(wù)展望范圍的中間值，主要原因是個人電子產(chǎn)品收入增加，但汽車業(yè)務(wù)收入低于預期，部分抵消了這一影響。公司對第三季度業(yè)務(wù)展望的中間值是凈收入32.5億美元，同比下降26.7%，環(huán)比增長1.5%。

因庫存過剩和汽車芯片銷量下降抑制了需求，意法半導體表示將下調(diào)今年的營收預期為132億至137億美元，此前預期為140億至150億美元。這已是該公司今年第二次下調(diào)年度預期。

6月28日，據(jù)韓媒報道，意法半導體將從明年第三季度開始將其碳化硅功率半導體生產(chǎn)工藝從6英寸升級為8英寸。該計劃旨在提高產(chǎn)量和生產(chǎn)率，以具有競爭力的價格向市場供應碳化硅功率半導體。      

意法半導體計劃明年第三季度在意大利卡塔尼亞的碳化硅晶圓廠過渡到8英寸，隨后在新加坡的晶圓廠也將過渡到8英寸，與三安光電合資的中國工廠預計將于同年第四季度開始生產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓。

德州儀器Q2營收38.2億美元，工業(yè)和汽車業(yè)務(wù)繼續(xù)下降

7月23日，德州儀器公布了2024年第二季度財報，其Q2營收為38.2億美元（約276.78億人民幣），凈利潤為11.3億美元（約81.88億人民幣），每股收益為1.22美元，每股收益包括因公司最初指導中未包含的項目而帶來的5美分收益。

圖片來源：TI

關(guān)于業(yè)績表現(xiàn)，TI總裁兼首席執(zhí)行官Haviv Ilan表示，公司Q2營收比去年同期下降16%，環(huán)比增長4%。其工業(yè)和汽車業(yè)務(wù)繼續(xù)環(huán)比下降，而所有其他終端市場均有所增長。在過去的12個月中，TI在研發(fā)和SG&A方面投入了37億美元，在資本支出方面投入了50億美元，并向股東返還了49億美元。

關(guān)于業(yè)績展望，Haviv Ilan表示，TI第三季度的收入預期在39.4億美元到42.6億美元之間，每股收益在1.24美元到1.48美元之間。

今年3月，德州儀器披露了在氮化鎵功率器件工藝方面新的戰(zhàn)略規(guī)劃，該公司正在將其GaN-on-Si生產(chǎn)工藝從6英寸向8英寸過渡。

3月5日，TI韓國總監(jiān)Ju-Yong Shin表示，TI正在美國達拉斯、日本會津和其他地方興建8英寸晶圓廠。據(jù)Shin介紹，TI目前采用6英寸工藝生產(chǎn)GaN半導體，達拉斯工廠有望在2025年之前過渡到8英寸工藝，而在日本會津工廠，TI正在將現(xiàn)有的硅基8英寸生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換為GaN半導體生產(chǎn)線。

Silicon Labs Q2營收實現(xiàn)環(huán)比增長，Q3預計保持增長

7月24日，Silicon Labs公司公布了2024年第二季度財報。報告顯示，Silicon Labs第二季度收入為1.45億美元（約10.51億人民幣），工商業(yè)收入為8800萬美元，家居與生活收入為5700萬美元；毛利率為53%，運營費用為1.25億美元，營業(yè)虧損為4800萬美元（約3.45億人民幣），攤薄后每股虧損2.56美元。

Silicon Labs總裁兼首席執(zhí)行官Matt Johnson表示，Silicon Labs在幾個關(guān)鍵增長領(lǐng)域的中標設(shè)計產(chǎn)品成功量產(chǎn)和終端客戶減少過剩庫存的共同推動下，本季度再次實現(xiàn)強勁的環(huán)比增長。

展望未來，Matt Johnson表示，隨著過剩庫存的進一步減少、設(shè)計成果的不斷增加以及預訂情況的改善，其預計第三季度的收入將繼續(xù)保持增長。

Silicon Labs預計第三季度營收將在1.6億至1.7億美元之間，毛利率將在54%至56%之間，運營費用約為1.23億至1.25億美元，攤薄后每股虧損介于0.95美元至1.25美元之間。

Soitec Q1營收符合預期，將推新型化合物半導體

7月23日，Soitec公布其2025財年第一季度（截至2024年6月30日）的綜合收入為1.21億歐元（約9.52億人民幣），與2024財年第一季度的1.57億歐元（約12.35億人民幣）相比下降了23%，按固定匯率計算則下降了24%。

圖片來源：Soitec

Soitec首席執(zhí)行官Pierre Barnabé表示，在充滿挑戰(zhàn)的市場環(huán)境中，2025財年第一季度收入下降在預料之中，也符合該公司預期。客戶的RF-SOI庫存消化工作正在進行中，預計將在2025財年上半年末完成。除本季度外，RF-SOI交付量的逐步恢復以及Soitec日益多樣化的產(chǎn)品組合的持續(xù)增長，將為2025財年下半年的收入增長奠定基礎(chǔ)。

展望未來，Soitec將加快其工程基板產(chǎn)品組合的多樣化，在SOI之外，Soitec還將推出新型化合物半導體。

2022年3月，Soitec宣布在法國伯寧總部建設(shè)Bernin 4新工廠，致力于制造6英寸和8英寸的 SmartSiC晶圓，并舉行了奠基儀式。2023年10月，其法國伯寧新工廠正式建成。

根據(jù)法國媒體的報道，該工廠投資額為3.8億歐元，其中30%由法國和歐洲援助承擔。該工廠占地面積2500平方米，2028年全部達產(chǎn)后可年產(chǎn)50萬片，其中80%專用于SmartSiC晶圓，20%生產(chǎn)12英寸SOI晶圓。

瑞薩電子Q2營收3588億日元，同比微降

7月25日，瑞薩電子公布了2024年第二季度財報。財報顯示，瑞薩電子Q2實現(xiàn)營收3588億日元（約169.22億人民幣），同比下降2.7%，環(huán)比增長2.0%；歸屬母公司所有者應占利潤967億日元（約45.61億人民幣），同比下降22.3%，環(huán)比下降9.2%；EBITDA為1328億日元（約62.63億人民幣），同比下降16.2%，環(huán)比下降1.0%。

圖片來源：瑞薩電子

今年1月11日，瑞薩電子與Transphorm共同宣布雙方已達成最終收購協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，瑞薩子公司將以每股5.10美元現(xiàn)金收購Transphorm所有已發(fā)行普通股，此次交易對Transphorm的估值約為3.39億美元。

瑞薩電子表示，此次收購將為瑞薩提供GaN的內(nèi)部技術(shù)，瑞薩將采用Transphorm的汽車級GaN技術(shù)來開發(fā)新的增強型電源解決方案，例如用于電動汽車的X-in-1動力總成解決方案，以及面向計算、能源、工業(yè)和消費應用的解決方案。

安森美Q2營收17.352億美元，與大眾簽署多年協(xié)議

7月30日，安森美公布了2024年第二季度業(yè)績。2024年Q2，安森美實現(xiàn)營收17.352億美元（約125.82億人民幣），按照美國通用會計準則（GAAP）和非GAAP計算的毛利率分別為45.2%和45.3%，GAAP營業(yè)利潤率和非GAAP營業(yè)利潤率分別為22.4%和27.5%，GAAP應占收入凈額和非GAAP應占收入凈額分別為3.38億美元和4.12億美元。

分業(yè)務(wù)來看，2024年Q2，安森美電源方案部（PSG）、模擬與混合信號部（AMG）、智能感知部（ISG）營收分別為8.35億美元、6.48億美元和2.52億美元。

關(guān)于業(yè)績表現(xiàn)，安森美總裁兼首席執(zhí)行官Hassane El-Khoury表示，隨著安森美在歐洲、北美和中國配合整車廠商（OEM）擴產(chǎn)，將不斷鞏固其在汽車領(lǐng)域的碳化硅功率器件領(lǐng)導地位。

7月23日，據(jù)安森美官微消息，安森美近日宣布與大眾汽車集團簽署了一項多年協(xié)議，成為其可擴展系統(tǒng)平臺（SSP）下一代主驅(qū)逆變器的主要供應商，提供完整的電源箱解決方案。該解決方案在集成模塊中采用了基于碳化硅的技術(shù)，可擴展至所有功率級別的主驅(qū)逆變器，兼容所有車輛類別。

安森美總裁兼首席執(zhí)行官Hassane El-Khoury表示，這種涵蓋整個功率子組件的完整電源系統(tǒng)解決方案可以在不影響性能的前提下，為不同車輛定制功率需求和增加特性，同時降低成本。

此外，安森美近日推出了最新一代碳化硅技術(shù)平臺EliteSiC M3e MOSFET，并計劃在2030年前推出多代新產(chǎn)品。EliteSiC M3e MOSFET在可靠且經(jīng)過實際驗證的平面架構(gòu)上顯著降低了導通損耗和開關(guān)損耗。與前幾代產(chǎn)品相比，該平臺能夠?qū)〒p耗降低30%，并將關(guān)斷損耗降低多達50%。

展望2024年Q3，安森美預計GAAP收入17億美元-18億美元，毛利率44.3%-46.3%，營運支出3.29億美元-3.44億美元，每股攤薄收益0.85美元-0.97美元。

工業(yè)和碳化硅業(yè)務(wù)疲軟，X-Fab營收下滑

7月25日，X-Fab公布了2024年第二季度業(yè)績。2024年Q2，X-Fab實現(xiàn)營收2.051億美元（約14.87億人民幣），符合預期的2億-2.1億美元，同比下降9%，環(huán)比下降4%，主要是由于工業(yè)和碳化硅業(yè)務(wù)疲軟；訂單量為2.484億美元，同比增長12%；息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）為4790萬美元，同比下降23%，EBITDA利潤率為23.3%；息稅前利潤（EBIT）為2280萬美元，同比下降44%。

圖片來源：X-Fab

2024年Q2，X-FAB的核心業(yè)務(wù)汽車、工業(yè)和醫(yī)療收入達到了1.901億美元，同比下降4%，占總收入的比重為94%。

X-Fab表示，和預期一樣，由于第一季度訂單量較低，第二季度碳化硅收入同比下降33%，為1160萬美元。預計當前的疲軟將在第三季度觸底。根據(jù)客戶反饋，X-Fab預計其碳化硅業(yè)務(wù)將在第四季度開始復蘇，2025年將恢復強勁增長。

目前，X-Fab正在大力擴產(chǎn)碳化硅，其2024年的主要支出將包括馬來西亞砂拉越的產(chǎn)能擴張項目、法國的持續(xù)產(chǎn)能轉(zhuǎn)換以及德克薩斯州盧伯克碳化硅生產(chǎn)線的進一步擴建。

2023年，X-FAB在德克薩斯的碳化硅晶圓產(chǎn)量比上一年增加了58%。在砂拉越，X-FAB旨在增加該工廠每月10000片晶圓產(chǎn)能的建筑施工預計將在夏季之后完成，并計劃在今年第四季度開始搬入設(shè)備。

展望未來，X-Fab預計2024年Q3收入2.05億-2.15億美元，EBITDA利潤率在24-27%之間。X-FAB將全年預期收入從9億-9.7億美元調(diào)整至8.6億-8.8億美元，主要由于碳化硅功率器件市場整體復蘇的延遲；在下調(diào)預期收入的同時，X-FAB全年EBITDA利潤率預期范圍已收窄至25-28%。

Aehr公司季度收入反彈，碳化硅成為關(guān)鍵驅(qū)動力

7月29日，Aehr公司公布了2024財年第四季度（截至5月底）業(yè)績。報告期內(nèi)，Aehr實現(xiàn)營收1660萬美元（約1.2億人民幣），超出了預期的1540萬美元，去年同期為2230萬美元，上個季度為756萬美元。

圖片來源：Aehr

其全年營收從2023財年的6500萬美元增長至2024財年的6620萬美元，超過了預期的6500萬美元，但低于2023年1月初預期的7500萬-8500萬美元，以及2023年7月中旬預期的超過1億美元，原因是自2023年底以來由于電動汽車需求放緩導致的碳化硅器件應用的訂單推遲。

按非GAAP計算，Aehr季度凈收入為2470萬美元（每股攤薄收益0.84美元），較去年同期的680萬美元（每股攤薄收益0.23美元）有所增長，與上個季度的凈虧損0.88萬美元（每股攤薄虧損0.03美元）相比也有顯著改善。因此，Aehr 2024財年全年凈收入為3580萬美元（每股攤薄收益1.21美元），是2023財年1730萬美元（每股攤薄收益0.59美元）的兩倍多。

關(guān)于業(yè)績表現(xiàn)，Aehr總裁兼首席執(zhí)行官Gayn Erickson表示，在過去一年，用于電動汽車碳化硅功率半導體的晶圓級測試和老化設(shè)備是其業(yè)務(wù)的關(guān)鍵驅(qū)動力，預計碳化硅將繼續(xù)成為推動當前財年及以后收入增長的關(guān)鍵因素。

在季度收入實現(xiàn)反彈的同時，Aehr持續(xù)收獲訂單。7月16日，Aehr宣布獲得一個碳化硅測試和老化客戶的新訂單，價值1270萬美元，用于支持生產(chǎn)用于電動汽車的碳化硅功率器件的FOX晶圓級全晶圓接觸器，將在接下來的三個月內(nèi)交付。目前。Aehr正在積極與大量新的碳化硅器件和模塊供應商接觸，并尋求滿足他們從2025年開始上線的預期產(chǎn)能。

展望未來，Aehr預計在2025財年及以后有顯著的增長機會。對于2025財年（截至5月），Aehr預計收入將增長至新紀錄，至少為7000萬美元，稅前凈利潤至少占總收入的10%。