PCB檢測領(lǐng)域面臨哪些挑戰(zhàn)？

如今，電子產(chǎn)品迭代更新的速度越來越快，對于PCB行業(yè)來說，這意味著印刷電路板組裝 (PCBA) 的生產(chǎn)檢測難度越來越大。PCBA制造涉及眾多組件供應(yīng)商、精密組裝機器和復(fù)雜的檢測流程，想要保障PCBA 的質(zhì)量，檢測手段需要進一步升級。

“細節(jié)成就完美，擁有好品質(zhì)才能有好口碑。” 對于任何電子設(shè)備的 PCB 的制造和質(zhì)量檢測來說，這當(dāng)然是正確的，生產(chǎn)、組裝中的輕微偏差和任何瑕疵都可能會在影響到產(chǎn)品質(zhì)量。

近幾年，SPEA在與PCB廠商的合作中發(fā)現(xiàn)，大家對于PCB和PCBA的的檢測要越發(fā)嚴苛，PCBA測試主要面臨三大挑戰(zhàn)。

1、測試精度不夠

可靠性和性能在航空航天、汽車、國防和醫(yī)療電子等領(lǐng)域尤為重要。例如，PCB 是生產(chǎn)人工耳蝸、心臟起搏器和醫(yī)學(xué)成像設(shè)備的關(guān)鍵部件——在這些高精密設(shè)備中，精度可能是生死攸關(guān)的問題。

由于PCB電路板小型化趨勢明顯，傳統(tǒng)目檢、ICT針床測試等已經(jīng)難以滿足更高的測試精度。甚至飛針測試、X-ray等技術(shù)也都快到達技術(shù)瓶頸了。

2、測試覆蓋率不足

PCB電路板上集成的元器件越來越多，當(dāng)前各種測試方法都有自己的局限性。如針床治具的測試點之間的距離和所用的探針難以縮小，因此測試點的數(shù)量及測試點之間距離都存在限制。此外部分元器件高度差異大，也為測試增加了難度。

3、測試成本難以降低

降本增效是所有企業(yè)的追求，由于PCB測試行業(yè)已經(jīng)進成熟階段，各種測試儀器和測試方案很難在保障檢測能力的同時進一步降低成本。

在競爭激烈的消費電子領(lǐng)域，利潤是生存的關(guān)鍵；生產(chǎn)效率和成本的任何變化都會對PCB制造商產(chǎn)生重大影響。期待PCB測試領(lǐng)域能涌現(xiàn)出更多突破性的檢測技術(shù)。

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