淺談PCBA生產(chǎn)中助焊劑的特性與選擇要求

助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進(jìn)行的輔助材料。焊接是電子組裝的主要工藝，助焊劑是用于焊接的輔助材料。助焊劑的主要作用是清除焊料和待焊接母材表面的氧化物，以達(dá)到金屬表面的必要清潔度。防止焊接過程中表面的再氧化，降低焊料的表面張力，提高焊接性能。助焊劑的性能直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

一般來說，軍事和生命保障類電子產(chǎn)品（如衛(wèi)星、飛機(jī)儀器、潛艇通信、保障生命的醫(yī)療裝置、弱信號測試儀器等）必須使用清洗型的助焊劑；其他類型的電子產(chǎn)品（如通信、工業(yè)設(shè)備、辦公設(shè)備、計算機(jī)等）可使用非清潔或清潔型的助焊劑；一般家用電器和電子產(chǎn)品可以使用免清洗型助焊劑或RMA（中等活性）松香助焊劑，無需清潔。

（1）助焊劑的作用：助焊劑中的松香樹脂和活性劑在一定溫度下產(chǎn)生活化反應(yīng)，能去除焊接金屬表面的氧化膜，同時松香樹脂又能保護(hù)金屬表面在高溫下不再氧化;助焊劑能降低熔融焊料的表面張力，有利于焊料的潤濕和擴(kuò)散。

（2）助焊劑的特性要求：熔點比焊料低，擴(kuò)展率＞85％；黏度和比重比熔融焊料小，容易被置換，不產(chǎn)生毒氣。助焊劑的比重可以用溶劑來稀釋，一般控制在0.82～0.84;免清洗型助焊劑要求固體含量＜2.0wt％，不含鹵化物，焊后殘留物少，不產(chǎn)生腐蝕作用，絕緣性能好；水清洗、半水清洗和溶劑清洗型助焊劑要求焊后易清洗；常溫下儲存穩(wěn)定。

（3）助焊劑的選擇：按照清洗要求，助焊劑分為免清洗、水清洗、半水清洗和溶劑清洗四種類型，按照松香的活性分類，可分為R（非活性）、RMA（中等活性）、RA（全活性）三種類型，要根據(jù)產(chǎn)品對清潔度和電性能的具體要求進(jìn)行選擇。