濟(jì)南FPC軟板鍍金和沉金工藝的六個(gè)不同之處

隨著電子產(chǎn)品逐漸向著短、小、輕、薄的發(fā)展，F(xiàn)PC柔性線(xiàn)路板的優(yōu)勢(shì)也越來(lái)越明顯，市場(chǎng)需求也越來(lái)越大，目前FPC軟板的表面工藝有沉金、沉錫、鍍金、鍍錫、OSP等，那么沉金和鍍金都是金，它們之間有什么區(qū)別呢，下面深亞電子來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。

鍍金和沉金工藝的六個(gè)不同之處

1、鍍金和沉金的別名分別是什么

鍍金：硬金，電金

沉金：軟金，化金

2、別名的由來(lái)

鍍金：通過(guò)電鍍的方式，使金粒子附著到FPC板上，所有叫電金，因?yàn)楦街?qiáng)，又稱(chēng)為硬金，內(nèi)存條的金手指為硬金，耐磨，綁定的FPC一般也用鍍金。

沉金：通過(guò)化學(xué)反應(yīng)，金粒子結(jié)晶，附著到FPC板的焊盤(pán)上，因?yàn)楦街θ?，又稱(chēng)為軟金。

3、鍍金和沉金對(duì)貼片的影響

鍍金：在做阻焊之前做，做過(guò)之后，有可能綠油清洗不干凈，不容易上錫。

沉金：在做阻焊之后，貼片容易上錫。

4、工藝先后程序不同

鍍金：在做阻焊之前做此工藝，因?yàn)殄兘鹦枰獌蓚€(gè)電極，一個(gè)是FPC板子，一個(gè)是缸槽，如果FPC板做完阻焊，就不能導(dǎo)電了，也就不能鍍上金。

沉金：在做阻焊之后，和沉錫一樣，化學(xué)方法，有漏銅皮的地方就回附著上金。

5、鍍金和沉金對(duì)電器方面的影響

鍍金：鍍金之前需要先鍍一層鎳，然后再鍍一層金，金屬層為銅鎳金，因?yàn)殒囉写判?，?duì)屏蔽電磁有作用。

沉金：直接在銅皮上面沉金，金屬層為銅金，沒(méi)有鎳，無(wú)磁性屏蔽。

6、鍍金和沉金的鑒別

鍍金工藝因?yàn)镕PC含有鎳，所以有磁性，鑒別是鍍金或者沉金時(shí)，可以使用磁鐵吸引FPC板子，有吸引力為鍍金，無(wú)吸引力為沉金。另外顏色也有區(qū)別，沉金為金黃色，鍍金因?yàn)榻鹈娲?，一般都是鍍的很薄，趨向于白色，?dāng)然也有鍍的很厚的，也是金黃色，此時(shí)看焊盤(pán)不易分辨。

今天的深亞電子關(guān)于鍍金和沉金工藝就到這里，更多PCB相關(guān)知識(shí)，請(qǐng)關(guān)注深亞PCB