廈門HDI的盲孔設計注意事項！

什么是HDI

HDI（High Density Interconnection）高密度互連PCB的英文縮寫，是在傳統多層線路板制造技術基礎上，通過高密度微細布線和微小導通孔技術來實現，輔以激光鉆孔，水平/直立式PTH濕法流程等工藝生產的多層埋/盲孔PCB的簡稱。

根據IPC-2226里面的定義：
盲孔或埋孔直徑≤0.15mm[0.00591 in]，盤直徑≤0.35mm[0.0138 in]，通過激光或機械鉆孔，干/濕蝕刻，圖形轉移，通過電鍍形成導電包覆。
備注：孔徑＞0.15mm[0.00591 in]參考本標準中導通孔。

HDI常用鉆孔尺寸范圍：
3-5mil，一般取中間值4mil進行設計生產的比較多。

HDI常用的IPC標準
1）IPC/JPCA-2315-高密度互連結構與微孔設計指南
2）IPC-2226-高密度互連（HDI）印刷電路板設計準則之部
3）IPC/JPCA-4104-高密度互連（HDI）結構之介電質材料驗證與性能表現規范
4）IPC-6016，高密度互連（HDI）結構的驗證與性能表現規范

HDI盲孔的加工原理：
非機械鉆孔，孔徑在0.15mm（6mil）以下盲孔，盲孔底部Pad在0.25mm（10mil）以下者，特稱為Microvia微導孔或微孔。
微孔通常采用激光方式加工，光類型主要包括紅外光和紫外光兩種。

激光孔的填孔方式：

電鍍填孔的優點：
1.有利于設計疊孔(Stacked)和盤上孔(via on Pad)
2.改善電氣性能，有助于高頻設計
3.有助于散熱和增加載流
4.塞孔和電氣互連一步完成
5.盲孔內用電鍍銅填滿，可靠性更高

由于鐳射孔的孔徑較小為0.075-0.2mm，采用電鍍的方式，增加孔內銅厚度，從而達到塞孔的目的。

盲孔凹陷度對焊接的影響:
由于盲孔孔徑或通孔厚徑比電鍍填孔(孔結構)原因，以及電鍍添加劑的基本原理限制，不可避免的出現Dimple值。由于盲孔涉及后續焊接流程，通常對Dimple值都有不同規格的要求，一般要求Dimple≤15um。

第一批次的dimple，是滿足生產要求的。

關于做HDI板，應該注意哪些細節：

1.設計時，盲孔的厚徑比不要超標，控制在0.8：1左右。
2.激光盲孔用專用的VCP填孔電鍍處理，凹陷度控制在15um以下。

3.做HDI盲孔直接找深亞電子解決一切問題。