廈門這種盤中孔的設計方式你會了嗎？

什么是盤中孔

盤中孔，顧名思義，也就是過孔打在焊盤上，此處是指SMD盤，通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盤，通常簡稱VIP（via in pad）。

市場大部份PCB板廠，都不具備盤中孔工藝的制作能力，因為其難度大，報廢高，設備要求嚴格。四川深亞電子在制作盤中孔，樹脂塞孔，有豐富的制作經驗，可以找他們試試。

有部分客戶從交期和成本方面去考慮，通常不采用POFV的工藝，而選擇綠油塞孔，結果對后面焊接造成了很大的壓力，不良率攀升，可靠性降低。阿毛的做法就是一個很好的案例。

盤中孔（POFV）的主流程
為了滿足焊接的需求和過孔內部的導通，我們通常采用POFV (plate over filled via)工藝,也就是樹脂塞孔電鍍填平工藝，也有工廠叫VIPPO，很多工廠把POFV工藝叫做樹脂塞孔，這一點是不嚴謹的。

鉆盤中孔→鍍孔銅→塞樹脂→固化→打磨→減銅→去溢膠→鉆其它非盤中孔（通常指元件孔和工具孔）→鍍孔銅和VIP面銅→正常流程

盤中孔流程中，PCB的成品面銅被電鍍兩次，一次是盤中孔的孔銅電鍍，一次是非盤中孔的孔銅電鍍。按照IPC-A-6012里面的二級標準

那PCB的成品銅厚在基銅的基礎上增加了最小40um的厚度。雖然中間有減銅的工藝流程，但是不能把PCB面銅減的太薄，否則會有分層起泡的風險。

下圖為減薄銅引起的PCBA回流焊后起泡的不良

盤中孔對設計的要求
前面有講過POFV的流程，電鍍兩次后PCB的面銅（基銅+電鍍銅厚）比較厚，通常面銅總厚度達到60um左右(如果不減薄銅，成品銅厚將達到2oz左右)，所以原稿PCB外層線寬間距小于3.5/3.5mil(量產建議做4/4mil)，如果采用樹脂塞孔，生產過程中會很難管控成品的線寬線距，因為銅厚越厚，蝕刻時間越久，對線路的側蝕越大，導致線幼甚至開路。

盤中孔PCB加工能力，因為每一家廠家的工藝能力不一樣，大家可以參考設計
1. 成孔尺寸0.15-0.5mm
2. 成品板厚0.5-4.0mm,厚徑比18：1

3. PCB原稿設計線寬3.5/3.5mil(min)

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