PCB高可靠性的一些特征|天津PCB打樣

乍一看，PCB不論質(zhì)量怎么，外表上都差不多。正是透過外表，咱們才看到差異，而這些差異對PCB在整個壽射中的耐用性和功用至為要害。不管是在制作拼裝流程還是在實踐運(yùn)用中，PCB都要具有牢靠的功用，這一點至關(guān)重要。

除相關(guān)本錢外，拼裝進(jìn)程中的缺點可能會由PCB帶進(jìn)終究產(chǎn)品，在實踐運(yùn)用進(jìn)程中可能會發(fā)作毛病，導(dǎo)致索賠。因而，從這一點來看，能夠毫不為過地說，一塊優(yōu)質(zhì)PCB的本錢是能夠忽略不計的。在一切細(xì)分商場，特別是出產(chǎn)要害應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品的商場里，此類毛病的后果不堪設(shè)想。

比照PCB價格時，應(yīng)牢記這些方面。雖然牢靠、有保證和長壽命產(chǎn)品的初期費(fèi)用較高，但從長時間來看還是物有所值的。下面一起來看看高牢靠性的線路板的13個最重要的特征：

1、25微米的孔壁銅厚

優(yōu)點：

增強(qiáng)牢靠性，包含改善z軸的耐脹大才能。

不這樣做的危險：
吹孔或除氣、拼裝進(jìn)程中的電性連通性問題（內(nèi)層別離、孔壁斷裂），或在實踐運(yùn)用時在負(fù)荷條件下有可能發(fā)作毛病。IPCClass2（大多數(shù)工廠所選用的規(guī)范）規(guī)則的鍍銅要少20%。

2、無焊接修補(bǔ)或斷路補(bǔ)線修補(bǔ)

優(yōu)點：
完美的電路可保證牢靠性和安全性，無修補(bǔ)，無危險

不這樣做的危險：
假如修正不當(dāng)，就會形成電路板斷路。即使修正‘妥當(dāng)’，在負(fù)荷條件下（振蕩等）也會有發(fā)作毛病的危險，然后可能在實踐運(yùn)用中發(fā)作毛病。

3、逾越IPC規(guī)范的清潔度要求

優(yōu)點：
進(jìn)一步清潔度就能進(jìn)一步牢靠性。

不這樣做的危險：
線路板上的殘渣、焊料積累會給防焊層帶來危險，離子殘渣會導(dǎo)致焊接外表腐蝕及污染危險，然后可能導(dǎo)致牢靠性問題（不良焊點/電氣毛病），并終究添加實踐毛病的發(fā)作概率。

4、嚴(yán)格控制每一種外表處理的運(yùn)用壽命

優(yōu)點：
焊錫性，牢靠性，并下降潮氣侵略的危險

不這樣做的危險：
因為老電路板的外表處理會發(fā)作金相改變，有可能發(fā)作焊錫性問題，而潮氣侵略則可能導(dǎo)致在拼裝進(jìn)程和/或?qū)嵺`運(yùn)用中發(fā)作分層、內(nèi)層和孔壁別離（斷路）等問題。

5、運(yùn)用世界聞名基材–不運(yùn)用“當(dāng)?shù)?rdquo;或不知道品牌

優(yōu)點：
進(jìn)步牢靠性和已知功用

不這樣做的危險：
機(jī)械功用差意味著電路板在拼裝條件下無法發(fā)揮預(yù)期功用，例如：脹大功用較高會導(dǎo)致分層、斷路及翹曲問題。電特性削弱可導(dǎo)致阻抗功用差。

6、覆銅板公役契合IPC4101ClassB/L要求

優(yōu)點：
嚴(yán)格控制介電層厚度能下降電氣功用預(yù)期值誤差。

不這樣做的危險：
電氣功用可能達(dá)不到規(guī)則要求，同一批組件在輸出/功用上會有較大差異。

7、界定阻焊物料，保證契合IPC-SM-840ClassT要求

優(yōu)點：
“優(yōu)秀”油墨，完結(jié)油墨安全性，保證阻焊層油墨契合UL規(guī)范。

不這樣做的危險：
劣質(zhì)油墨可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。一切這些問題都會導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離，并終究導(dǎo)致銅電路腐蝕。絕緣特性欠安可因意外的電性連通性/電弧形成短路。

8、界定外形、孔及其它機(jī)械特征的公役

優(yōu)點：
嚴(yán)格控制公役就能進(jìn)步產(chǎn)品的尺度質(zhì)量–改善合作、外形及功用

不這樣做的危險：
拼裝進(jìn)程中的問題，比方對齊/合作（只要在拼裝完結(jié)時才會發(fā)現(xiàn)壓合作針的問題）。此外，因為尺度誤差增大，裝入底座也會有問題。

9、對阻焊層厚度要求，雖然IPC沒有相關(guān)規(guī)則

優(yōu)點：
改善電絕緣特性，下降脫落或喪失附著力的危險，加強(qiáng)了抗擊機(jī)械沖擊力的才能–不管機(jī)械沖擊力在何處發(fā)作！

不這樣做的危險：
阻焊層薄可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。一切這些問題都會導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離，并終究導(dǎo)致銅電路腐蝕。因阻焊層薄而形成絕緣特性欠安，可因意外的導(dǎo)通/電弧形成短路。

10、界定了外觀要求和修補(bǔ)要求，雖然IPC沒有界定

優(yōu)點：
在制作進(jìn)程中精心呵護(hù)和仔細(xì)仔細(xì)鑄就安全。

不這樣做的危險：
多種擦傷、小損傷、修補(bǔ)和修補(bǔ)–電路板能用但不美觀。除了外表能看到的問題之外，還有哪些看不到的危險，以及對拼裝的影響，和在實踐運(yùn)用中的危險呢？

11、對塞孔深度的要求

優(yōu)點：
高質(zhì)量塞孔將削減拼裝進(jìn)程中失利的危險。

不這樣做的危險：
塞孔不滿的孔中可殘留沉金流程中的化學(xué)殘渣，然后形成可焊性等問題。并且孔中還可能會藏有錫珠，在拼裝或?qū)嵺`運(yùn)用中，錫珠可能會飛濺出來，形成短路。

12、指定可剝藍(lán)膠品牌和類型

優(yōu)點：
可剝藍(lán)膠的指定可防止“本地”或廉價品牌的運(yùn)用。

不這樣做的危險：
劣質(zhì)或廉價可剝膠在拼裝進(jìn)程中可能會起泡、熔化、決裂或像混凝土那樣凝固，然后使可剝膠剝不下來/不起作用。

13、對每份收購訂單履行特定的認(rèn)可和下單程序

優(yōu)點：
該程序的履行，可保證一切規(guī)格都現(xiàn)已承認(rèn)。

不這樣做的危險：
假如產(chǎn)品規(guī)格得不到仔細(xì)承認(rèn)，由此引起誤差可能要到拼裝或最終制品時才發(fā)現(xiàn)，而這時就太晚了。