偶數層的pcb板好在哪里

  為何大部分PCB多層板全是偶數層？幾乎沒有奇數層。因為這種緣故，PCB板分成單層、兩面和雙層。多層板的疊加層數沒有限制?，F階段，有100雙層PCB，而常用的雙層PCB是四層和六多層板。那樣為什么我們會出現“為何PCB多層板的樓層是偶數的？”這個問題呢？現在讓我為各位解釋一下這個問題吧！

  相對來說，偶數層PCB比奇數層PCB更具有優點。因為缺乏一層物質和箔，奇數PCB的原材料成本略低偶數PCB。但是，奇數層PCB的生產成本顯著高過偶數層PCB。里層的生產成本同樣，但箔/芯結構明顯提升表層的生產成本。

  1、奇數層PCB必須在芯結構加工工藝的前提下提升非標層壓纖維管引線鍵合加工工藝。與核結構對比，在核結構外加上箔材的廠子的工作效率會減少。在層壓引線鍵合以前，外芯必須附加的處理工藝，這會提升刮傷和刻蝕不正確的風險性。

  2、均衡結構防止彎曲。設計方案并沒有奇數層的PCB的最好是理由是線路板的奇數層非常容易彎曲。雙層電源電路引線鍵合加工工藝完成后，當PCB制冷時，不一樣的層壓支撐力會在關鍵結構和箔結構制冷時造成PCB彎曲。伴隨著線路板薄厚的提升，具備二種不一樣結構的復合型PCB的彎曲風險性更高。清除線路板彎曲的關鍵是選用均衡層壓。盡管彎曲的PCB在一定程度上達到尺寸規定，但后面解決高效率會減少，造成成本上升。因為安裝過程中必須特殊的機器設備和加工工藝，會減少零部件的置放精密度，進而危害品質。

  也就是說，它更容易了解：在PCB加工工藝中，四層板比三層板更容易操縱。關鍵在對稱層面，四層板的翹曲度能夠操縱在0.7%下列（ipc600規范），但當三層板的外形尺寸比較大時，翹曲度將高于該規范，這將危害SMT貼片式和所有商品的穩定性，因而總設計師不設計方案奇數多層板。即便奇數層完成了該作用，它也將被設計方案為假偶數層，即5層設計方案為6層，7層設計方案為8層。

  根據之上緣故，大部分PCB多層板設計方案為偶數層，奇數層偏少。