pcb基礎解釋

在電子產業含有一個十分重要的構件稱為PCB。是否很熟悉？特別是在深圳市這一集聚深圳華強北、大疆無人機、鵝場等大佬電子企業的城市中，就算并不是置身電子產業，相信各位也都能在日常生活中常常聽見PCB。

PCB（Printed circuit boards）又被稱為印刷線路板，是電子元件電氣連接的服務提供者。平常大伙兒常用“PCB”來表述，因此又被稱為其為“PCB板”。

01『 PCB的問世 』

PCB的發展已有近一百年的歷程了。在PCB發生以前，電源電路是通過點和點的布線構成的，但這些方式 的穩定性很低，并且伴隨著電源電路的衰老，路線的破損會致使路線連接點的短路或是短路故障。

之后選用纏線技術性，纏線技術是電源電路技術性的一個重要進步，這類方式根據將口徑小線纜繞在連結的立柱上，提升了路線的使用性能及其可拆換性。

當電子產業從真空電磁閥、電磁閥發展趨勢到硅半導體材料及其集成電路芯片的情況下，電子元件的規格和價錢也在降低。電子設備愈來愈經常的發生在了消費領域，促進生產商尋找更小及其性價比高和更高的計劃方案。因此，PCB誕生了。

02『 PCB的結構特征與基材種類 』

如果把PCB的橫剖面放進足夠大的倍率，你就會發現它就像一個威化餅隔層曲奇餅干，制做過程中將不一樣材質的層，根據發熱量和黏合劑抑制到一起。今天我們就先講內層的基材吧。

大伙兒常見提高資料的不一樣差別可分成：

紙基材（FR-1、FR-2、FR-3)

環氧樹脂玻璃纖維布基材（FR-4、FR-5）

復合型基材（CEM-1、CEM-3)

HDI板才（RCC)

獨特基材（金屬類基材、瓷器類基材、熱固性塑料基材等）

因此大部分情況下，使用最多的是環氧樹脂玻璃纖維布基材FR-4，因為它具有較高的物理性能和介電氣性能，不錯的熱穩定性和耐水性，并有較好的機械設備工藝性能，造成它成為了大部分生產商挑選的主要原因。

自然，最后公司采用哪種基材的PCB，更多的是也需要融合商品最后的應用環境開展綜合性考慮確定。

0３『 PCB的歸類 』

那樣依照pcb線路板疊加層數，其可分成單面板、雙面板、多層板（四層板、六多層板及其別的多層線路板）。

單面板

在最基本的PCB上，零件集中化在這其中一面，電線則聚集在另一面上。由于輸電線只發生在這其中一面，因此這類PCB稱為單面板（Single-sided）。由于單面板在設計方案路線上面有很多嚴格的限定（由于僅有一面，布線間不可以交叉式而必需繞單獨的途徑），因此僅有初期的電源電路才應用這類的木板。

雙面板

這類線路板的兩邊都是有布線，但是得用上兩邊的輸電線，務必要在雙面間有適度的電路連接才可以。這類電源電路間的“公路橋梁”稱為導孔（via）。導孔是在PCB上充斥著或涂上金屬的小孔，它能夠與兩邊的電線相互連接。由于雙面板的面積比單面板變大一倍，雙面板解決了單面板中由于布線交疊的難題（可以通過導孔通到另一面），它更適合用在比單面板更繁雜的線路上。

多層板

為了更好地提升能夠布線的總面積，多層板用上更多單或兩面的布線板。用一塊兩面作里層、二塊單層作表層或二塊兩面作里層、二塊單層作表層的印刷電路板，根據定位系統及絕緣性粘接原材料更替在一起且導電性圖型按設計要求開展互聯的印刷電路板就變成四層、六層印刷線路板了，也稱之為雙層印刷電路板。

木板的疊加層數并不代表有多層單獨的布線層，在特殊情況下能添加空層來控制器厚，一般疊加層數全是雙數，而且包括最外邊的雙層。絕大多數的主機板全是4到8層的構造，但是技術上基礎理論可以做到近100層的PCB。大中型的高性能計算機大多數應用非常多層的主機板，但是由于這種電子計算機早已可以用很多一般計算機的集群替代，超多層板早已逐漸不被使用了。由于PCB中的各層都密切的融合，一般不太容易看得出具體數量，但是假如認真觀察主機板，還是可以看出來。

近十幾年來，在我國印制電路板(Printed Circuit Board，通稱PCB)加工制造業發展迅速，總值、總量同時穩居世界第一。因為電子設備日新月異，價格競爭改變了供應鏈管理的構造，我國兼顧產業分布、成本費和市場優勢，已經成為全世界最重要的印制電路板生產地。

印制電路板從單面發展趨勢到雙面板、多層板和柔性板，并不斷向高精密、密度高的和可靠性高方位發展趨勢。持續變小容積、減少成本、提高性能，促使印制電路板在未來電子設備的快速發展過程中，依然維持強有力的力量。

將來印制電路板生產加工技術發展趨勢是在特性上向密度高的、高精密、細直徑、細輸電線、小間距、高可靠、雙層化、遠程數據傳輸、輕巧、超薄方位發展趨勢。