PCB多層板生產流程第二期-多層板pcb布局轉移

上期說到了生產多層pcb板23條步驟的前兩步，今天承接上文，給大家講一下最關鍵的一步內層PCB布局轉移

內層pcb轉移大概分為6 步，簡單來說這個過程就是將設計好電路圖繪制到pcb板上，分為貼干膜-曝光-顯影-蝕刻-退膜-AOI測試這六大步驟

貼干膜：經過磨板后的電路板會由工人送到自動覆膠機，干種高分子材料，發明于1968年，這種材料被紫外線照射后會膜是一發生聚合反應，依覆在電路板上達到阻擋電鍍和蝕刻的功能，形成一種穩定的物質附著于板面，從而達到阻擋電鍍和蝕刻的功能，

曝光：首先整個電路板都會貼上干膜，再將菲林底片與壓好干膜的基板對位。在曝光機上進行紫外線曝光，將菲林底片上的圖案轉移到感光光膜上。被照到的地方會形成特定的圖案。

曝光時間的控制曝光時間是影響干膜圖像非常重要的因素。曝光不足，抗蝕膜聚合不夠，顯影時膠膜溶脹、變軟，線條不清晰，色澤暗淡，脫膠；曝光過度，將產生顯影困難，膠膜發脆，余膠等問題。

顯影：利用顯性液（碳酸鈉）的弱堿性，將未經曝光的干膜清洗掉，曝光的部分保留，顯影包括正顯影和反轉顯影。正顯影中顯影色粉所帶電荷的極性，與感光鼓表面靜電潛像的電荷極性是相反的，反轉顯影中感光鼓與色粉電荷極性是相同的。

刻蝕：未經曝光的干膜，被顯影液去除后會留下裸露的銅面，用鹽酸混合性藥水將這部分裸露的銅面腐蝕掉，得到所需的線路，其中不能有殘留的銅垢，不能有殘留的干膜，干膜會影響電路板裸銅和鍍層附著不上，蝕刻速度應適當，要嚴格把握線寬線距，刻蝕的藥水要涂抹均勻，正反面要一一對應。

退膜：脫膜顧名思義就是脫掉之前貼的干膜，有的也可能是濕膜，但是最終pcb上是不會需要膜的，退膜一般所用的藥水是氫氧化鈉，像是深亞電子則是有專門的自動噴淋退膜機。

今天就介紹到這里，剩下的AOI和后面的步驟，我會接著給大家介紹