射頻板PCB工藝設計規范

射頻板PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）工藝設計規范涉及多個方面，包括基板選擇、布局設計、布線設計、EMC（電磁兼容性）設計、ESD（靜電放電）工藝等。以下是一個綜合的射頻板PCB工藝設計規范概述：

一、印制板基板選擇

1. 材料特性：射頻電路板一般選擇高頻、微波板材，這些板材具有介電常數精度高、特性穩定性好、損耗小等特點。常用的射頻基材包括FR4、TACONIC和ROGERS公司的系列板材。
2. 物理參數：考慮PCB的厚度、銅箔厚度以及介質層的介電常數等，這些參數將直接影響射頻信號的傳輸特性。

二、布局設計

1. 功能分區：根據單板功能、工作頻段、電流電壓等要求，將射頻板劃分為不同的功能區域，如電源區、數字區、模擬區等。
2. 主信號流向：根據RF端口位置固定RF路徑上的元器件，并調整其朝向以將RF路徑的長度減到最小。
3. 抗干擾設計：通過合理的布局減少各部分間的相互干擾，對于敏感或輻射強的電路模塊采用金屬屏蔽罩進行隔離。

三、布線設計

1. 射頻走線：射頻走線應盡可能短且直，避免過長的并行布線以減少感性耦合。如果必須并行布線，應在兩條線之間加一條地線。
2. 阻抗匹配：嚴格進行阻抗匹配，確保射頻信號的傳輸質量。射頻印制線的特性阻抗應根據器件要求進行設計。
3. 分層布線：數字、模擬信號線不跨區域布線，如果信號走線必須穿過射頻線，優選分層布線并加一層與主地相連的地平面。

四、EMC設計

1. 屏蔽措施：采用金屬屏蔽罩、接地等措施減少電磁輻射和干擾。
2. 濾波設計：在射頻電路的關鍵節點加入濾波器，以減少諧波和雜散輻射。

五、ESD工藝

1. 防靜電設計：在PCB設計過程中考慮防靜電措施，如使用防靜電材料、增加接地孔等。
2. 防靜電測試：在生產過程中進行防靜電測試，確保產品的防靜電性能符合要求。

六、其他注意事項

1. 綠油涂覆：考慮到綠油對微帶線性能的影響，高頻單板微帶線建議不涂覆綠油，中低頻率的單板微帶線可涂覆綠油。
2. 過孔設計：射頻走線通常不打孔，如必須打孔應將過孔尺寸減到最小以減少路徑電感和RF能量泄漏。
3. 特殊器件處理：對于需要特殊處理的器件（如大功率器件、溫度敏感器件等），應在設計過程中給予特別關注。