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PCB過孔與電流對照表
- 發布時間：2024-09-26 17:18:16
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在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）設計中，過孔（Via）與電流的關系是一個重要的考慮因素。過孔用于連接PCB的不同層，其直徑和數量會直接影響電流的通流能力和信號的完整性。然而，由于PCB設計的復雜性和多樣性，很難給出一個絕對準確的過孔與電流對照表。不過，我可以根據一般經驗和常規情況，提供一個大致的參考范圍。
請注意，以下信息僅供參考，實際設計中應根據具體材料、設計要求、環境條件以及PCB制造商的建議來確定過孔的尺寸和數量。
PCB過孔與電流對照參考
| 過孔直徑（mm/mil） | 常規最大電流（A） | 備注 |
| 0.4mm / 16mil | 1.2A左右 | 在溫升為可接受范圍內，單個過孔的通流能力估算值 |
| 0.6mm / 24mil | 適當增加 | 直徑增大，通流能力相應增強，但并非線性增加 |
| 更大直徑 | 相應增加 | 直徑繼續增大，通流能力會進一步提升，但需注意成本和設計復雜度 |
電源過孔尺寸與電流關系
10mil 的孔 20mil 的 pad 對應 20mil 的線過 0.5A 電流，20mil 的孔 。40mil 的焊盤對應 40mil 的線過 1A 電流，0.5oz
過孔電感的計算公式為：
L=5.08h[ln(4h/d)+1]
注意事項
- 過孔并聯：
- 當需要承載的電流超過單個過孔的通流能力時，可以通過并聯多個過孔來增加通流能力。并聯過孔的數量和布局應根據電流需求和PCB空間進行合理設計。
- 材料與工藝：
- PCB的銅厚、電介質材料以及制造工藝等因素都會影響過孔的通流能力。例如，外層銅厚、電介質的導熱性能以及過孔的鍍銅質量等都會對過孔的通流能力產生影響。
- 環境與溫度：
- 過孔的通流能力還受到環境溫度和PCB散熱條件的影響。在高溫環境下，過孔的通流能力可能會下降，因此需要考慮適當的散熱措施。
- 信號完整性：
- 除了通流能力外，過孔的設計還需要考慮信號完整性問題。過孔的位置、形狀和數量等因素都可能對信號的傳輸質量產生影響。因此，在進行PCB設計時，需要綜合考慮信號完整性和電流通流能力。
- DC仿真評估：
- 由于電流分布的不均勻性，實際放置多個過孔時，電流的分布不是均等的。因此，最有效的方式是通過DC仿真軟件（如Allegro的IR Drop）來進行評估，以確定過孔的最佳布局和數量。
- PCB制造商建議：
- 在進行PCB設計時，建議與PCB制造商進行溝通，了解其對過孔設計的具體要求和建議。制造商的經驗和專業知識可以幫助確保設計的合理性和可靠性。
THE END
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