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一文了解FPC軟板熱阻抗要求
- 發布時間：2024-07-19 17:13:59
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FPC耐電壓測試需要接通電路，以測試其電流傳輸能力和耐電壓能力。大電流彈片微針模組用作連接模組，可在1-50A范圍內進行電流傳輸和導通，具有出色的過流能力和穩定的連接性。除了強大的導電性能，它還具備可靠的應對方式，適應于0.15mm至0.4mm的小pitch值范圍，確保接觸穩定而不卡住引腳，平均使用壽命可達20萬次以上。
FPC軟板熱阻抗是多少呢？
雙層FPC的絕緣電阻大于等于500M歐。
熱絕緣電阻分別是：a. 常溫下大于等于500M歐。b. 濕熱處理后大于等于100M歐。
焊接性能：在260±5℃、3~5秒的條件下，能夠100%潤濕。
熱沖擊試驗：進行三次，每次持續10秒，溫度為260±5℃，并浸泡在Sn中。不存在分層和氣泡的問題。
FPC軟板在智能手機中有廣泛的應用，例如電池、屏幕、指紋模組和攝像頭都需要使用FPC。對FPC軟板進行基本測試有以下標準：
1. 檢查基板膜面和覆蓋層的外觀；
2. 檢查接連盤和覆蓋層之間的偏差，檢查粘結劑和導體下覆蓋層的流滲和變色現象；
3. 測試耐溫性、耐濕性、耐電壓性能、耐彎折性能和耐焊性能是否符合要求；
4. 檢查電鍍結合程度以及涂覆層的涂覆情況等等。
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