2L-FCCL和3L-FCCL是指無膠基材和有膠基材嗎？

答：是的，主要是否有“膠粘劑”區別開來；柔性銅箔基材(FCCL)分為兩大類，一個是傳統有接著劑型三層軟板基材(3L FCCL)，另一個是新型無接著劑型二層軟板基材(2L FCCL)；了解一下什么是“2L-FCCL”與“3L-FCC”？其中“L”代表層數（layer），“FCCL”代表撓性覆銅板/柔性覆銅板/軟性銅箔基板（Flexible Copper Clad Laminate）。

FCCL（柔性覆銅板）是生產柔性電路板FPC 的關鍵基材，由銅箔、薄膜、膠粘劑三個不同材料所復合而成的柔性覆銅板稱為三層型柔性覆銅板（簡稱“3L-FCCL”）。無膠粘劑的柔性覆銅板稱為二層型柔性覆銅板（簡稱“2L-FCCL”）；

FCCL（柔性覆銅板）也是深亞電子常備的材料，深亞電子可以做FPC多層板，軟硬結合板，擁有精密的設備生產線以及專業的技術團隊支持，軟板質量可以得到保障，除了做軟板，深亞電子還可以做高頻板、沉金板、銅基板、HDI盲埋孔、陶瓷PCB、鋁基板、通孔板等，更多制板詳情，可以咨詢深亞官網。