深亞電子，中高端pcb設計、pcb制板、元器件選型、SMT貼裝一站式服務
【知識】pcb的基本結構有哪些?
- 發(fā)布時間：2024-05-27 15:40:38
- 瀏覽量：1219
分享：
PCB的基本結構主要包括基板、導線（銅層）、焊盤（阻焊層）及絲??；其中基板是PCB的主體部分，通常采用玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂（FR-4）作為材料，其優(yōu)良的絕緣性能和機械強度使得它成為目前最為常見的基板材料；另外，銅箔作為導線材料覆蓋在基板表面，并通過化學腐蝕或機械剝離的方式形成所需的導線圖案。焊盤則用于連接元器件的引腳，通常由銅箔構成，能夠提供穩(wěn)定的焊接連接。絲印則用于標記和識別元器件、引腳、連接線等，包含文字、圖標、標志等信息。
單面板基本結構示意圖
雙面板基本結構示意圖
多層板結構本質上是由多個雙面 PCB 粘合在一起并附有絕緣層組成
THE END
免責聲明：部分文章信息來源于網(wǎng)絡以及網(wǎng)友投稿，本網(wǎng)站只負責對文章進行整理、排版、編輯，意為分享交流傳遞信息，并不意味著贊同其觀點或證實其內容的真實性，如本站文章和轉稿涉及版權等問題，請作者在及時聯(lián)系本站，我們會盡快和您對接處理。
深亞PCB官方公眾號
