深亞電子PCB多層板的制作過程（圖文詳解）

        今天深亞小編給大家講講深亞電子生產(chǎn)PCB多層板的制作過程，共有23步步驟，文章每個步驟都有相關(guān)圖片進行展示，希望讀者能更了解這制作過程。

1、【開料】把原始的覆銅板切割成能在生產(chǎn)線制作的板子

2、【磨板】去除氧化、增加銅面粗糙度，便于菲林附著在銅面上

3、【內(nèi)層線路】將內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移到PCB板上的過程，內(nèi)層線路工序有6個細分操作

（1）貼干膜：將經(jīng)過處理的基板貼上干膜，便于后續(xù)曝光生產(chǎn)

（2）曝光：將菲林底片與壓好干膜的基板對位，在曝光機上利用紫外光的照射，將菲林底片圖形轉(zhuǎn)移到感光干膜上。

（3）顯影：利用顯影液（碳酸鈣）的弱堿性，將未經(jīng)曝光的干膜溶解沖洗掉，已曝光的部分保留。

（4）蝕刻：未經(jīng)曝光的干膜被顯影液去除后會露出銅面，用鹽酸混合型藥水將這部分露出的銅面溶解腐蝕掉，就得到所需要的線路。

（5）退膜：將保護銅面的已曝光的干膜，用氫氧化鈉溶液剝掉，露出線路圖形。

（6）AOI測試：通過高清晰度線陣相機，提取PCB表面圖形比對，檢測線路缺陷。

4、【棕化】通過化學處理產(chǎn)生一種均勻、有良好粘合特性的有機金屬層結(jié)構(gòu)，用于增強內(nèi)層銅層與半固化片之間壓板后粘合強度。

5、【層壓】借助于pp片(半固化片)的粘合性，把各層線路粘結(jié)成整體的過程。實際操作時將銅箔、pp半固化片、內(nèi)層板、外層鋼板等材料按工藝要求疊合，然后送入真空熱壓機中進行層壓。

6、【鉆孔】使線路板層間產(chǎn)生通孔，達到連通層間的目的。

7、【X-ray檢測】線路板內(nèi)部位移的分析、缺陷檢測

8、【驗孔機檢測】檢測孔大、孔小、多孔、缺孔、版外型等問題

9、【沉銅前處理】通過化學方法，對已鉆孔的孔壁進行清潔除污

10、【沉銅】沉銅也叫化學銅，鉆孔后的PCB板在沉銅缸發(fā)生氧化還原反應，形成銅層從而對孔進行孔金屬化，使原來絕緣的基材表面沉積上銅，達到層間電性相通。

11、【電鍍】使剛沉銅出來的PCB板進行板面、孔內(nèi)銅加厚

12、【金相切片測試】用于評估電鍍孔質(zhì)量，比如鍍層分散均勻性、銅厚等

13、【外層線路】和內(nèi)層線路的流程一樣

14、【阻焊】通過絲網(wǎng)印刷油墨，在板面涂上一層阻焊，預烤后通過曝光顯影，露出要焊接的盤與孔，其它地方蓋上阻焊層，防止焊接時短路

15、【字符】通過文字噴墨機制作所需的文字、商標或零件符號等

16、【后烤】將油墨烤到固化的狀態(tài)

17、【表面處理】對銅面進行表面處理，防止板子受潮氧化。常見的表面處理有噴錫、沉金、OSP、鎳鈀金等。

18、【成型】將PCB用CNC成型機切割成所需的外形尺寸。

19、【V-CUT】在線路板要分板的位置，兩面都割出一條V型直線淺槽。分割方式還有鑼槽、郵票孔，以及上述方式的混合。

20、【超聲波清洗】主要清洗助焊劑和離子污染物等

21、【電氣測試】通過飛針或者自動測試機進行電性能檢查，看是否有開、短路問題。

22、【FQC】對板的外觀、尺寸、孔徑、板厚、標記等檢查，滿足客戶要求。

23、【包裝出貨】將合格品通過真空塑封包裝出貨，防潮處理和附濕度卡。

 以上便是深亞小編整理的深亞電子PCB多層板制作過程，希望對你有所幫助，更多有關(guān)PCB問題請咨詢：四川深亞電子，做好板，找深亞。深亞電子高精密多層PCB工業(yè)級線路板廠家，20年豐富制板經(jīng)驗，提供PCB設(shè)計、PCB制板、 BOM配單、FPC柔性板、SMT貼裝一站式服務！