多層pcb板快速打樣具有哪些難點(diǎn)？

多層pcb板快速打樣有以下難點(diǎn)：

   1、層間對(duì)準(zhǔn)

   由于多層pcb板中層數(shù)眾多，用戶對(duì)PCB層的校準(zhǔn)要求越來越高。一般，層之間的對(duì)準(zhǔn)公差控制在75微米?？紤]到多層pcb板單元尺寸大、圖形轉(zhuǎn)換車間環(huán)境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯(cuò)重疊、層間定位方法等，使得多層pcb板的對(duì)中控制愈加困難。

   2、內(nèi)部電路制作

   多層pcb板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等資料，對(duì)內(nèi)部電路制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求。例如，阻抗信號(hào)傳輸?shù)耐暾蕴砑恿藘?nèi)部電路制造的難度。pcb板快速打樣過程中，寬度和線間距小，開路和短路添加，短路添加，合格率低;細(xì)線信號(hào)層多，內(nèi)層AOI走漏檢測(cè)概率添加;內(nèi)芯板薄，易起皺，曝光不良，蝕刻機(jī)時(shí)易彎曲;高層plate多為系統(tǒng)板，單位尺寸較大，且產(chǎn)品報(bào)廢成本較高。

   3、壓縮制造

   pcb板快速打樣過程中，許多內(nèi)芯板和半固化板是疊加的，在沖壓生產(chǎn)中簡單出現(xiàn)滑板、分層、樹脂空地和氣泡殘留等缺陷。在層合結(jié)構(gòu)的規(guī)劃中，應(yīng)充分考慮資料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度，擬定合理的多層電路板資料壓制計(jì)劃。由于pcb板的層數(shù)多，膨脹收縮控制和尺寸系數(shù)補(bǔ)償不能保持一致性，薄層間絕緣層簡單導(dǎo)致層間可靠性試驗(yàn)失敗。

   4、鉆孔制作

   pcb板快速打樣過程中，一些板材添加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。層數(shù)多，累計(jì)總銅厚和板厚，鉆孔易斷刀；密布BGA多，窄孔壁間距導(dǎo)致的CAF失效問題；因板厚簡單導(dǎo)致斜鉆問題。

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