這類高端PCB仍供不應求

IC載板群體面臨2022年下半年總體經濟下修，部分客戶對載板需求略調整，但整體市況仍維持供不應求的水準，相關廠商欣興、南電以及景碩9月營收也都同步創(chuàng)下新高，預期2023年度，ABF載板仍是供不應求，仍有缺口。若相對應的NB、服務器以及繪圖芯片相關廠商需求恢復，有望再進一步推動需求回升。

Q4載板廠多維持持平小幅波動

Q3載板廠商也同步面臨整體大環(huán)境的寒風來襲，原本緊俏的ABF訂單有所減少，但空缺也被其他的客戶補上，所以整體ABF業(yè)績仍是維持增長，BT載板則隨著消費性電子的需求下滑，相對較有壓力。

預期Q4，在經過Q3客戶較嚴格的調整后，部分客戶逐漸回到較正常的帶動出貨，欣興9月營收已有近12%的月增長，景碩也認為Q4仍會持續(xù)小幅增長，且動能主要來自ABF，整體Q4載板產業(yè)仍有望維持在持平上下的小幅波動。

ABF明年仍供不應求

雖然下半年芯片大客戶紛紛調整訂單，尤其是PC相關的應用，但整體ABF仍是處于供不應求，預期2023年度，雖然供給有開出，但量的增長有限，預估2023年ABF仍維持供不應求，缺口約在20%；2023年待產能進一步開出，供需缺口可能會再進一步縮小。

近期在ABF應用方面，調整幅度較大的客戶包括CPU芯片大廠以及美系繪圖芯片大廠，2023年則可以關注NB市場的復蘇情況，Intel服務器新平臺的推出，以及繪圖芯片庫存消化的狀況，若情況好轉有望推動ABF需求再進一步提升。