羅杰斯Rogers高頻材料有哪些種類和應用

　　隨著電子技術的發展不斷推進。電子產品的生產對材料的要求也越來越多，比如高頻材料。以羅杰斯為例。羅杰斯PCB板材料是Rogers公司生產的一種高頻板材型號，不同于常規的PCB用板材環氧樹脂，它中間沒有玻纖是以陶瓷基高頻材料。當電路工作頻率在500MHz以上時，設計工程師可選擇的材料范圍就大大減小了。

　　RogersRO4350B材料可以讓射頻工程師方便的設計電路，例如網絡匹配，傳輸線的阻抗控制等。由于其低介質損耗的特性，在高頻應用中，RO4350B材料更具普通電路材料不能匹敵的優勢。其介電常數隨溫度波動幾乎是同類材料中最小的。在寬頻范圍內，其介電常數也相當穩定，設計推薦值為3.48。LoPra™銅箔可降低插入損耗。這使得該材料適用于寬頻應用。

　　羅杰斯PCB板材料陶瓷高頻板材系列分類：

　　RO3000系列：基于陶瓷填充的PTFE電路材料，型號有：RO3003、RO3006、RO3010、RO3035高頻層壓板。

　　RT6000系列采用基于陶瓷填充的PTFE電路材料，分別為RT6006和RT6010兩種型號。前者介電常數為6.15，后者介電常數為10.2，適用于需要高介電常數的電子電路和微波電路。

　　TMM系列：基于陶瓷、碳氫化合物、熱固型聚合物的復合材料，型號：TMM3、TMM4、TMM6、TMM10、TMM10i、TMM13i。等等

　　RO4003材料可以用傳統的尼龍刷去除。在沒有電的銅電鍍之前，不需要特殊處理。必須使用傳統的環氧樹脂/玻璃工藝處理該板。通常，不需要去除鉆孔，因為高TG樹脂系統（280°C+[536°F]）在鉆孔過程中不易變色。如果污漬是由侵蝕性鉆孔操作引起的，則可以使用標準CF4/O2等離子循環或雙重通過堿性高錳酸鹽工藝去除樹脂。

　　RO4000材料的烹飪要求與環氧樹脂/玻璃相當。通常，不烹飪環氧樹脂/玻璃板的設備不需要烹飪RO4003板。對于將環氧樹脂/烘烤玻璃作為常規工藝的一部分進行安裝，我們建議在300°F，250°F（121°C-149°C）下烹飪1至2小時。RO4003不含阻燃劑?？梢岳斫?，封裝在紅外（IR）單元中或以非常低的傳輸速度運行的板可以達到超過700°F（371℃）的溫度。RO4003可以在這些高溫下開始燃燒。仍使用紅外回流裝置或其他可達到這些高溫的設備的系統應采取必要的預防措施，以確保沒有風險。

　　Ro3003是高頻電路材料陶瓷填充PTFE復合材料，用于商用微波和射頻應用。該系列產品旨在以具有競爭力的價格提供卓越的電氣和機械穩定性。RogersRo3003在整個溫度范圍內具有出色的介電常數穩定性，包括消除室溫下使用PTFE玻璃材料時發生的介電常數變化。此外，Ro3003層壓板的損耗系數低至0.0013至10GHz。

　　四川深亞電子，20年高精密度印制線路板的研發、生產、銷售。產品廣泛應用于各個領域：通信、高頻板、工業控制、電源電子、醫療設備、安防電子、軍工、汽車電子。