如何調整PCB設計中的安全間距？

　　在常規的PCB設計中，我們會遭遇諸多安全距離問題。例如，過孔與焊盤之間的距離，走線與走線之間的距離等，都是我們需要考慮的因素。

　　我們將這些距離分為兩類：

　　一、電氣安全間距

　　1.導線之間間距

　　在設計電路板時，需要考慮到PCB制造商的生產能力，因此建議布線之間的間距不小于4mil。最小線間距是指線與線之間或線與焊盤之間的間距。如果我們從生產的角度考慮，那么在有足夠條件的情況下，產品的規模越大就越好。一般來說，10mil是常見的尺寸之一。

　　2.焊盤孔徑和焊盤寬度的關系

　　根據PCB生產廠家的建議，如果采用機械鉆孔方式，焊盤孔徑的最小值應不低于0.2mm；如果采用鐳射鉆孔方式，建議最小孔徑不得低于4mil。針對不同的板材，孔徑公差略有不同，通?？刂圃?.05毫米以內，而焊盤寬度最小值不得低于0.2毫米。

　　3.焊盤之間的間距是指兩個焊盤之間的距離

　　根據PCB制造商的制造能力，建議將焊盤之間的間距保持在0.2mm以上。

　　4.銅皮與板邊之間的距離

　　最好確保帶電銅皮與PCB板邊之間的距離不小于0.3mm，若采用大面積鋪銅，通常還需要在與板邊的距離上設置內縮距離，一般為20mil。

　　通常情況下，為了考慮電路板的成品機械性能，或者避免銅皮暴露在板邊可能引起的卷邊或電氣短路等問題，工程師經常會將大面積的銅塊相對于板邊向內縮20mil，而不是一直將銅皮鋪到板邊沿。對于銅皮的內縮處理，有多種方法可供選擇。舉例來說，可以在電路板邊緣繪制保護區層，并設置銅層與保護區的間距。

　　二、非電氣安全間距

　　1.字符的寬度、高度和間距是指字符在排版時所占據的空間大小和距離。通常我們在描述絲印字符時，會使用常見的數值，比如5/306/36mil等。當文字過小時，加工印刷出來的效果便會模糊不清。

　　2.印刷電路板（PCB）上絲印的位置與焊盤之間的距離是一個重要的考慮因素。這個距離必須足夠遠，以確保不會發生任何不良影響，例如絲印顏料滲入焊盤。它還必須接近足夠，以確保絲印信息能夠清晰地讀取，而且對于需要手工焊接的焊盤，安裝人員必須能夠準確地將元器件對準絲印。

　　絲印不能覆蓋焊盤，因為如果絲印蓋住焊盤，在上錫的時候，絲印處將不能上錫，從而影響元器件的貼裝。

　　通常的PCB制造商要求在板設計中預留8mil的間隙。如果因為PCB板面積很緊張，那么4mil的間距勉強可接受。如果在設計階段不小心將絲印印在焊盤上，那么制造電路板時，板廠會自動消除留在焊盤上的絲印，以確保焊盤上有足夠的錫。

　　3.3D機械結構的垂直高度和水平間距

　　在安裝PCB上的器件時，需要考慮它們在水平方向和垂直空間中是否會與其他機械結構產生沖突。因此，在設計之時，應充分考慮到元器件之間、PCB成品與產品外殼之間的適配性，以確?？臻g結構合適，并為各目標對象留下足夠的安全間距。