PCB電路板的應當如何預呢？

　　合理的布線調整可以有效預防靜電，通常設計PCB板時，會采用分層布局和合理布線和安裝來提高PCB電路板的抗靜電能力。在設計的整個過程中，利用預測可以讓設計修改大多限制在增減元器件上。重排布局和重新布線是最有效的方法，可以極大地提高線路板ESD的防護效果。

　　靜電可以來自人體、環境，甚至電子設備，對于精密的半導體芯片造成各種損壞。這些損壞包括：穿透元件內薄的絕緣層、損壞MOSFET和CMOS元件的柵極、觸發器鎖定于CMOS設備中、短路反偏PN結、短路正偏PN結，還可能熔化有源設備內的焊接線或鋁線。消除靜電釋放(ESD)需要采取多種技術手段來防止電子設備的干擾和損壞。

　　PCB設計中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝方式來提高PCB的抗靜電能力。在設計過程中，通過預測，大多數設計修改僅需增減元器件。通過調整PCB的布局和導線設置，可以有效地預防ESD。下面列舉了一些常見的預防措施。

　　為了降低共模阻抗和感性耦合的影響，建議盡可能使用多層PCB。與雙面PCB相比，多層PCB可以提供更好的地平面和電源平面，并且信號線與地線之間的間距更為緊密。這種緊密的排列方式可以使共模阻抗和感性耦合降至雙面PCB的1/10到1/100的程度。盡可能將每個信號層都與電源層或地線層緊密接觸。當需要應用于頂層和底層表面上有元器件、連接線短且有較多填充區的高密度印制電路板時，建議采用內層線。

　　針對雙面電路板，應當使用緊密交織的電源和地線網格。電源線與地線要彼此靠近，在水平和垂直方向或填充區之間，應盡量增加連接。該表面上的網格尺寸最大為60毫米，如可行，應將網格尺寸減小至小于13毫米。

　　如有可能，將電源線引入卡片中心，遠離易受ESD影響的區域。在引向機箱外的連接器(容易直接被ESD擊中)下方的所有PCB層上，要放置寬的機箱地或者多邊形填充地，并每隔大約13mm的距離用過孔將它們連接在一起。在卡的邊緣上放置安裝孔，安裝孔周圍用無阻焊劑的頂層和底層焊盤連接到機箱地上。

　　在PCB的組裝過程中，不要在頂層或底層的焊盤上涂上焊料?？梢允褂脙戎脡|圈的螺釘，使PCB與金屬機箱、屏蔽層或接地面上的支架緊密接觸。應在每個機箱層和電路層之間設置相同的“隔離區”，以確保安全。最好保持隔離區的距離為0.64毫米。

　　在機箱頂部和底部，靠近安裝孔的位置，每隔100mm就要沿著機箱地線與電路地連接。連接需要使用1.27mm寬的線。在這些連接點的旁邊，可以在機箱底部和電路板之間設置焊盤或安裝孔以進行安裝?？梢允褂玫镀瑢⑦@些地線連接切開，以保持其處于斷開狀態，或者采用磁珠/高頻電容進行跳線連接。

　　如果電路板不會放入金屬底盤或屏蔽裝置中，則不應在電路板頂部和底部底盤的地線上涂抹阻焊劑，以防止其成為ESD電弧的放電極。需要采取以下措施在電路周圍形成一個環形接地裝置：

　?。?）在機箱的邊緣連接器和地方以外，應在整個外圍四周設置環形接地線。

　?。?）請確保環形地的所有層的寬度都大于2.5毫米。

　?。?）使用直徑為13毫米的穿孔，將環形物件連接在一起。

　?。?）將環形區域與多層電路的共地連接。

　?。?）安裝在金屬底盤或屏蔽裝置中的雙面板應與電路的公共場所環形連接。對不需要屏蔽的雙面電路，應將其環形連接到機箱地面。在處理環形地時，應該避免涂上阻焊劑，以便環形地能夠扮演ESD放電棒的角色。同時，在環形地的每一層上至少保留一個0.5mm寬的縫隙，以防止形成一個大的環路。電器信號線的布置距環形金屬體不得小于0.5mm。