pcb線路板在設計中需要注意哪些常見問題？

　　電路設計需要根據電路原理圖來實現所需的功能。PCB設計是一項技術性非常高的任務，同時需要積累多年的經驗。以下是線路板制造商總結的幾個常見問題，供您參考PCB電路設計。

　　一、焊盤的重疊

　　1、焊盤的重疊，除了表面貼焊盤之外，意味著孔的重疊。在進行鉆孔的過程中，由于在同一位置多次鉆孔，會導致鉆頭斷裂并造成孔的損壞。

　　2、在多層板制造過程中，如果兩個孔位重疊，其中一個孔位被定義為隔離盤，而另一個被定義為連接盤或花焊盤，那么在繪制底片時會被錯誤地表示為隔離盤，從而導致多層板的報廢。為此，需要審慎設計并在制造過程中加以注意。

　　二、圖形層的濫用

　　1、在某些圖形層上畫了一些無用的連線，盡管原本是四層板的設計，卻增加了額外的線路，導致了誤解。

　　2、設計時間圖很容易。以protel軟件為例，用board層繪制每層的線，用board層繪制標記線。這樣，在繪制光線數據時，由于沒有選擇board層，錯過了連接，或者由于選擇board層的標記線而短路，因此在設計過程中保持圖形層的完整性和清晰性。

　　3、違反常規設計，如在Bottom層設計元件表面，在Top設計焊接表面，造成不便。

　　三、字符的亂放

　　1、字蓋焊盤和SMD焊片會給印刷板的通斷試驗和部件的焊接帶來不便。

　　2、字符設計過小會導致絲網印刷困難，而過大則會使字符相互重疊，難以辨認。

　　四、單面焊盤的孔徑設置

　　1、一般情況下，單面焊盤不會鉆孔，如果需要標記鉆孔，其孔徑應設計為零。如果沒有正確設計數值，在生成鉆孔數據時，孔的坐標可能出現錯誤和問題。

　　2、鉆孔時應特別標記單面焊盤。

　　五、用填充塊畫焊盤

　　用填充塊畫焊盤可以通過DRC檢查設計線路，但不能加工。當使用阻焊劑時，填充塊會覆蓋阻焊劑，使設備難以焊接。