為什么要將PCB線(xiàn)路板過(guò)孔堵上？

　　導(dǎo)電孔Viahole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶(hù)要求，線(xiàn)路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線(xiàn)路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。Viahole導(dǎo)通孔起到了線(xiàn)路相互連接、電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的作用，也促進(jìn)了PCB的發(fā)展，對(duì)印刷板的生產(chǎn)工藝和表面安裝技術(shù)提出了更高的要求。Viahole塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生，同時(shí)應(yīng)滿(mǎn)足下列要求：

　?。ㄒ唬┲灰獙?dǎo)通孔內(nèi)有銅就可以了，使用阻焊材料來(lái)填塞可有可無(wú)。

　　  (二)導(dǎo)通孔內(nèi)必須有錫鉛，有一定厚度要求(4微米)，不得有阻焊油墨進(jìn)入孔內(nèi)，造成錫珠隱藏在孔內(nèi)；

　?。ㄈ?dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈，錫珠以及平整等要求。

　　由于電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度方向發(fā)展，因此出現(xiàn)了大量的SMT、BGA的PCB，而且客戶(hù)在粘貼元件時(shí)要求塞孔，主要有五個(gè)功能：

　　（一）防止PCB峰值焊接時(shí)錫從導(dǎo)通孔穿過(guò)元件表面造成短路；特別是當(dāng)我們?cè)贐GA焊盤(pán)上放置過(guò)孔時(shí)，我們必須先插入孔，然后鍍金，以方便BGA焊接。

　　  (二)避免導(dǎo)通孔內(nèi)殘留助焊劑；

       （三）電子廠(chǎng)表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測(cè)試機(jī)上要吸真空形成負(fù)壓才完成：

       （四）防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊，影響貼裝；

　      (五)防止錫珠在過(guò)峰焊接過(guò)程中彈出，造成短路。

　　導(dǎo)電孔塞孔工藝的實(shí)現(xiàn)

　　對(duì)于表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝對(duì)導(dǎo)通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負(fù)1mil，不得有導(dǎo)通孔邊緣發(fā)紅上錫；導(dǎo)通孔藏錫珠，為了達(dá)到客戶(hù)的要求，導(dǎo)通孔塞孔工藝可謂五花八門(mén)，工藝流程特別長(zhǎng)，過(guò)程控制難，時(shí)常有在熱風(fēng)整平及綠油耐焊錫實(shí)驗(yàn)時(shí)掉油；固化后爆油等問(wèn)題發(fā)生?，F(xiàn)根據(jù)生產(chǎn)的實(shí)際條件，對(duì)PCB各種塞孔工藝進(jìn)行歸納，在流程及優(yōu)缺點(diǎn)作一些比較和闡述：

　　注意:熱空氣平整的工作原理是利用熱空氣去除印刷電路板表面和孔內(nèi)多余的焊料，將剩余的焊料均勻地覆蓋在焊盤(pán)、無(wú)阻焊線(xiàn)和表面封裝上，這是印刷電路板表面的處理方法之一。

　　一、在熱風(fēng)整平之后，需要進(jìn)行塞孔工藝。

　　此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔工藝生產(chǎn)，熱風(fēng)整平后，采用鋁網(wǎng)版或擋墨網(wǎng)完成客戶(hù)要求的所有要塞的導(dǎo)孔塞孔。如果要塞孔（即填補(bǔ)孔洞），可以使用感光油墨或熱固性油墨。為了確保濕膜顏色一致，最好選擇與版面相同的油墨。這個(gè)過(guò)程可以保證熱風(fēng)平整后導(dǎo)通孔不掉油，但是容易造成塞孔油墨污染板面，不平整?？蛻?hù)在貼裝時(shí)易造成虛焊（尤其BGA內(nèi)）。所以許多客戶(hù)不接受此方法。

　　二、熱風(fēng)整平前塞孔工藝

　　2.1用鋁片塞孔、固化、磨板后進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移

　　在這個(gè)過(guò)程中，使用數(shù)控鉆床，鉆出必須填充孔的鋁片，制成網(wǎng)格版本，填充孔，以確保導(dǎo)通孔的填充孔。熱固性油墨也可用于填充孔油墨。其特點(diǎn)必須是硬度高、樹(shù)脂收縮變化小、與孔壁結(jié)合力好。工藝流程為：前處理→塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊

　　這種方法可以保證導(dǎo)通孔的平整，熱空氣的平整不會(huì)出現(xiàn)爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問(wèn)題。但是這個(gè)過(guò)程需要一次加厚銅，使孔壁的銅厚達(dá)到客戶(hù)的標(biāo)準(zhǔn)，所以對(duì)整板的鍍銅要求很高，對(duì)磨板機(jī)的性能要求也很高，保證銅表面的樹(shù)脂完全去除，銅表面干凈無(wú)污染。很多PCB工廠(chǎng)沒(méi)有一次性加厚銅工藝，設(shè)備性能不能滿(mǎn)足要求，導(dǎo)致PCB工廠(chǎng)很少使用這種工藝。

　　2.2首先，需用鋁片堵住孔洞，然后才能直接在板面上進(jìn)行絲印阻焊。

　　網(wǎng)版采用數(shù)控鉆床鉆孔鋁片制作，并安裝在絲網(wǎng)印刷機(jī)上進(jìn)行塞孔工藝，完成需要塞孔的工藝流程。完成塞孔后必須在30分鐘內(nèi)開(kāi)始使用。使用36T絲網(wǎng)直接對(duì)絲印板面進(jìn)行阻焊，完整的工藝流程包括：前處理，塞孔，絲印，預(yù)烘，曝光，顯影和固化。

　　該工藝可保證導(dǎo)孔蓋油好，塞孔平整，濕膜顏色一致。熱風(fēng)平整后，可保證導(dǎo)孔無(wú)錫，孔內(nèi)無(wú)錫珠，但固化后容易造成孔內(nèi)油墨上的焊盤(pán)，導(dǎo)致可焊性差；熱風(fēng)平整后，導(dǎo)孔邊緣起泡脫油，難以采用該工藝方法進(jìn)行生產(chǎn)控制。工藝工程師必須采用特殊的工藝和參數(shù)來(lái)保證塞孔的質(zhì)量。

　　2.3鋁片塞孔、顯影、預(yù)固化、磨板后進(jìn)行板面阻焊。

　　使用數(shù)控鉆床，鉆出需要塞孔的鋁片，制成網(wǎng)狀版本，安裝在移位絲網(wǎng)印刷機(jī)上進(jìn)行塞孔。塞孔必須飽滿(mǎn)，兩側(cè)突出為佳，然后固化，磨板進(jìn)行板面處理。其工藝流程如下:預(yù)處理-塞孔預(yù)烘-顯影-預(yù)固化-板面阻焊。由于這種工藝采用塞孔固化，很多客戶(hù)不接受，因?yàn)楹茈y保證HAL后的過(guò)孔不會(huì)掉油或爆油。

　　2.4本工藝可同時(shí)完成PCB表面阻焊和孔插件安裝。

　　該方法采用36T（43T）絲網(wǎng)，安裝在絲網(wǎng)印刷機(jī)上，使用墊板或釘床，同時(shí)完成板表面，堵塞所有導(dǎo)孔，工藝流程為：預(yù)處理-絲網(wǎng)印刷-預(yù)烘干-曝光-顯影-固化。這個(gè)過(guò)程時(shí)間短，設(shè)備利用率高，可以保證熱風(fēng)平整后過(guò)孔不掉油，導(dǎo)通孔不上錫。但由于用絲網(wǎng)印刷堵塞孔，過(guò)孔內(nèi)有大量空氣。固化時(shí)，空氣膨脹，沖破阻焊膜，造成孔洞不平整，熱風(fēng)平整時(shí)會(huì)有少量導(dǎo)通孔隱藏錫。目前，經(jīng)過(guò)大量實(shí)驗(yàn)，我公司選擇了不同類(lèi)型的油墨和粘度，調(diào)整了絲網(wǎng)印刷的壓力，基本解決了孔洞和不均勻性問(wèn)題，并采用了這一工藝進(jìn)行了大規(guī)模生產(chǎn)。