SMT貼片加工時錫膏容易變干問題怎么解決？

錫膏是隨著SMT貼片加工行業而產生的一種焊接材料。它是由合金粉末、糊狀助焊劑載體均勻混合成的膏狀焊料。有很多SMT貼片加工廠家在生產過程中都反映錫膏容易變干，下面深亞為你介紹錫膏容易變干的原因及解決辦法。

一方面，錫膏再回流焊制程中只是小面積使用，會比錫膏盒里的錫膏更容易發干，這時就會出現錫膏不熔化，焊劑不能覆蓋焊點，導致焊點焊接不良。同時微量錫膏更容易傳熱，高溫其實致使錫膏更不容易熔化。所以我們可以適當調節再流焊溫度曲線來解決，或是在一個氮氣環境下進行焊接都是解決這樣一問題的好方法。

另一方面，錫膏不熔化也是因其本身成分中含有容易揮發的助焊劑，這也是導致錫膏容易發干的原因。其中，錫膏含量最多的助焊劑是松香，松香含有大量松香酸，松香酸在過高溫度下容易失去活性。所以，應該控制焊接過程的溫度，保證溫度200℃左右，過高或過低都不適合。同時，觸變劑的質量好壞也會導致錫膏容易變干，觸變劑質量不好會影響錫膏的粘度，粘度大錫膏就容易變干。所以，選擇高質量的錫膏可以有效解決錫膏容易發干的現象。

此外，錫膏的使用環境，濕度，溫度等等外在因素都會影響錫膏在使用過程中出現的發干不熔化現象，所以這些外在因素也是我們應該注意的。

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