hdi生產廠家：如何降低HDI PCB線路板成本

高密度互連（HDI）PCB線路板是需求量最大的印刷線路板，廣泛應用于各種小型、高性能的電子設備中。隨著電子設備及其組件越來越小，這些印刷線路板在小范圍內封裝了更多的電路和功能。它們包括微孔、埋入式和盲孔以及通孔。除此之外，PCB線路板可能具有帶層對的無芯結構、無電連接的無源基板結構以及帶無芯結構和層對的連接。雖然HDI PCB線路板看起來很緊湊，但它涉及到細節和幾個復雜的元素，這增加了成本。如何在不影響質量和性能的情況下降低HDI PCB線路板成本的技巧？深亞分享幾個增加HDI PCB線路板成本的因素，希望能幫到您。

HDI PCB線路板的成本可能受到幾個因素的影響。解決這些因素并選擇正確的替代方案將幫助您節省PCB線路板制造成本，優化PCB線路板投資的價值。

正確選擇過孔的類型：過孔是指PCB線路板兩層之間的電氣連接。過孔具有兩個焊盤，它們彼此相鄰地放置在線路板的兩個不同層上。盲過孔通常暴露在線路板的單面，而埋過孔不暴露在線路板上，但它們在內部連接兩層。微孔是孔徑為0.15mm的小通孔。它們通常使用激光設備鉆孔，要求高精度。很容易理解，與其他通孔類型相比，微孔會增加更多成本。因此，明智的做法是選擇via的類型，同時牢記應用程序的要求。

堆疊高度和層數：堆疊是增加PCB線路板組件成本的顯著特征之一。1-n-1、2-n-2和3-n-3是最常見的HDI堆棧類型。2-n-2布局被認為比1-n-1更具挑戰性，3-n-3甚至比2-n-2更具挑戰性。這是因為隨著層數的增加，工作量也會增加。

材料選擇：玻璃纖維、FR4和銅是幾種常用的核心材料，用于制造HDI PCB線路板。這些材料具有不同的物理性質，因此它們的成本也不同。在選擇材料時，重要的是要關注三個特性——材料的尺寸穩定性、可加工性和承受多個層壓的能力。HDI設計涉及激光鉆孔，如果材料無法承受鉆孔，則可能存在問題。因此，在提供價格優勢的同時，確保材料滿足所有這些要求非常重要。

堆疊和交錯設置：堆疊過孔通常填充銅，而交錯過孔不填充。交錯過孔中不需要額外的成像步驟。然而，疊層過孔需要平面化和額外的成像步驟。所有這些使得交錯過孔與堆疊過孔相比非常簡單。這種簡單性有助于進一步降低制造成本。

導電或非導電孔洞填充：這也是重要的定價因素之一。導電或非導電孔洞填充工藝取決于設計。有些設計需要在表面安裝組件下方安裝通孔，而表面安裝組件需要填充、加蓋或電鍍。填充過程通常需要多個電鍍和鉆孔步驟，這可能需要額外的時間和精力。

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