多層PCB HDI堆棧

多層PCB初始設計中最重要的方面之一是定義其適當的堆疊。這對于具有多個引腳數BGA的大型，密集的PCB是必不可少的，尤其是當標準層壓板堆疊在成本和性能目標方面不足時。HDI堆棧是大量層的可行替代方案，如果設計合理，則可以提供更低的成本和更高的性能。

對于具有高引腳數BGA的電路板，可以有三種類型的堆疊：帶通孔的標準層壓，帶盲孔和掩埋通孔的順序層壓以及帶微孔的堆疊。其中，HDI板主要使用帶有微孔的結構，因為它具有以下優點：

①通孔和走線的特征尺寸較小，從而導致更高的布線密度和更少的層數。

②可以更有效地使用微通孔圖案，這將打開更多的布線通道，并可能導致更少的層

③這是設計多個間距小于0.8 mm的大型BGA的實用方法。

④為高密度板提供較低的成本。

⑤適當的堆棧定義可改善信號和電源完整性。

⑥必須滿足RoHS標準的工藝所需的適當材料。

⑦可以以較低的成本獲得更新的材料以實現更高的性能，但是這些新材料可能不適用于其他類型的覆膜。

有的PCB制造商已經定義了16層HDI PCB疊層，其總板厚僅為66±7mils。這需要順序堆積（SUB），并具有激光鉆孔的微孔。

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