深亞電子，中高端pcb設(shè)計(jì)、pcb制板、元器件選型、SMT貼裝一站式服務(wù)
您的位置：
首頁
新聞資訊
技術(shù)動(dòng)態(tài)
文檔內(nèi)容
268條PCB Lauout設(shè)計(jì)規(guī)范，收藏！
- 發(fā)布時(shí)間：2022-12-30 11:30:47
- 瀏覽量：1005
分享：
|
序號(hào)
|
按部位分類
|
技術(shù)規(guī)范內(nèi)容
|
|
1
|
PCB布線與布局
|
PCB布線與布局隔離準(zhǔn)則：強(qiáng)弱電流隔離、大小電壓隔離，高低頻率隔離、輸入輸出隔離、數(shù)字模擬隔離、輸入輸出隔離，分界標(biāo)準(zhǔn)為相差一個(gè)數(shù)量級(jí)。隔離方法包括：空間遠(yuǎn)離、地線隔開。
|
|
2
|
PCB布線與布局
|
晶振要盡量靠近IC，且布線要較粗
|
|
3
|
PCB布線與布局
|
晶振外殼接地
|
|
4
|
PCB布線與布局
|
時(shí)鐘布線經(jīng)連接器輸出時(shí)，連接器上的插針要在時(shí)鐘線插針周圍布滿接地插針
|
|
5
|
PCB布線與布局
|
讓模擬和數(shù)字電路分別擁有自己的電源和地線通路，在可能的情況下，應(yīng)盡量加寬這兩部分電路的電源與地線或采用分開的電源層與接地層，以便減小電源與地線回路的阻抗，減小任何可能在電源與地線回路中的干擾電壓
|
|
6
|
PCB布線與布局
|
單獨(dú)工作的PCB的模擬地和數(shù)字地可在系統(tǒng)接地點(diǎn)附近單點(diǎn)匯接，如電源電壓一致，模擬和數(shù)字電路的電源在電源入口單點(diǎn)匯接，如電源電壓不一致，在兩電源較近處并一1~2nf的電容，給兩電源間的信號(hào)返回電流提供通路
|
|
7
|
PCB布線與布局
|
如果PCB是插在母板上的，則母板的模擬和數(shù)字電路的電源和地也要分開，模擬地和數(shù)字地在母板的接地處接地，電源在系統(tǒng)接地點(diǎn)附近單點(diǎn)匯接，如電源電壓一致，模擬和數(shù)字電路的電源在電源入口單點(diǎn)匯接，如電源電壓不一致，在兩電源較近處并一1~2nf的電容，給兩電源間的信號(hào)返回電流提供通路
|
|
8
|
PCB布線與布局
|
當(dāng)高速、中速和低速數(shù)字電路混用時(shí)，在印制板上要給它們分配不同的布局區(qū)域
|
|
9
|
PCB布線與布局
|
對(duì)低電平模擬電路和數(shù)字邏輯電路要盡可能地分離
|
|
10
|
PCB布線與布局
|
多層印制板設(shè)計(jì)時(shí)電源平面應(yīng)靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。
|
|
11
|
PCB布線與布局
|
多層印制板設(shè)計(jì)時(shí)布線層應(yīng)安排與整塊金屬平面相鄰
|
|
12
|
PCB布線與布局
|
多層印制板設(shè)計(jì)時(shí)把數(shù)字電路和模擬電路分開，有條件時(shí)將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內(nèi)。如果一定要安排在同層，可采用開溝、加接地線條、分隔等方法補(bǔ)救。模擬的和數(shù)字的地、電源都要分開，不能混用
|
|
13
|
PCB布線與布局
|
時(shí)鐘電路和高頻電路是主要的干擾和輻射源，一定要單獨(dú)安排、遠(yuǎn)離敏感電路
|
|
14
|
PCB布線與布局
|
注意長線傳輸過程中的波形畸變
|
|
15
|
PCB布線與布局
|
減小干擾源和敏感電路的環(huán)路面積，最好的辦法是使用雙絞線和屏蔽線，讓信號(hào)線與接地線（或載流回路）扭絞在一起，以便使信號(hào)與接地線（或載流回路）之間的距離最近
|
|
16
|
PCB布線與布局
|
增大線間的距離，使得干擾源與受感應(yīng)的線路之間的互感盡可能地小
|
|
17
|
PCB布線與布局
|
如有可能，使得干擾源的線路與受感應(yīng)的線路呈直角（或接近直角）布線，這樣可大大降低兩線路間的耦合
|
|
18
|
PCB布線與布局
|
增大線路間的距離是減小電容耦合的最好辦法
|
|
19
|
PCB布線與布局
|
在正式布線之前，首要的一點(diǎn)是將線路分類。主要的分類方法是按功率電平來進(jìn)行，以每30dB功率電平分成若干組
|
|
20
|
PCB布線與布局
|
不同分類的導(dǎo)線應(yīng)分別捆扎，分開敷設(shè)。對(duì)相鄰類的導(dǎo)線，在采取屏蔽或扭絞等措施后也可歸在一起。分類敷設(shè)的線束間的最小距離是50~75mm
|
|
21
|
PCB布線與布局
|
電阻布局時(shí)，放大器、上下拉和穩(wěn)壓整流電路的增益控制電阻、偏置電阻（上下拉）要盡可能靠近放大器、有源器件及其電源和地以減輕其去耦效應(yīng)（改善瞬態(tài)響應(yīng)時(shí)間）。
|
|
22
|
PCB布線與布局
|
旁路電容靠近電源輸入處放置
|
|
23
|
PCB布線與布局
|
去耦電容置于電源輸入處。盡可能靠近每個(gè)IC
|
|
24
|
PCB布線與布局
|
PCB基本特性 阻抗：由銅和橫切面面積的質(zhì)量決定。具體為：1盎司0.49毫歐/單位面積
|
|
電容：C=EoErA/h，Eo：自由空間介電常數(shù)，Er：PCB基體介電常數(shù)，A：電流到達(dá)的范圍，h：走線間距
|
||
|
電感：平均分布在布線中，約為1nH/m
|
||
|
盎司銅線來講，在0.25mm(10mil)厚的FR4碾壓下，位于地線層上方的）0.5mm寬，20mm長的線能產(chǎn)生9.8毫歐的阻抗，20nH的電感及與地之間1.66pF的耦合電容。
|
||
|
25
|
PCB布線與布局
|
PCB布線基本方針：增大走線間距以減少電容耦合的串?dāng)_；平行布設(shè)電源線和地線以使PCB電容達(dá)到最佳；將敏感高頻線路布設(shè)在遠(yuǎn)離高噪聲電源線的位置；加寬電源線和地線以減少電源線和地線的阻抗；
|
|
26
|
PCB布線與布局
|
分割：采用物理上的分割來減少不同類型信號(hào)線之間的耦合，尤其是電源與地線
|
|
27
|
PCB布線與布局
|
局部去耦：對(duì)于局部電源和IC進(jìn)行去耦，在電源輸入口與PCB之間用大容量旁路電容進(jìn)行低頻脈動(dòng)濾波并滿足突發(fā)功率要求，在每個(gè)IC的電源與地之間采用去耦電容，這些去耦電容要盡可能接近引腳。
|
|
28
|
PCB布線與布局
|
布線分離：將PCB同一層內(nèi)相鄰線路之間的串?dāng)_和噪聲耦合最小化。采用3W規(guī)范處理關(guān)鍵信號(hào)通路。
|
|
29
|
PCB布線與布局
|
保護(hù)與分流線路：對(duì)關(guān)鍵信號(hào)采用兩面地線保護(hù)的措施，并保證保護(hù)線路兩端都要接地
|
|
30
|
PCB布線與布局
|
單層PCB：地線至少保持1.5mm寬，跳線和地線寬度的改變應(yīng)保持最低
|
|
31
|
PCB布線與布局
|
雙層PCB：優(yōu)先使用地格柵/點(diǎn)陣布線，寬度保持1.5mm以上。或者把地放在一邊，信號(hào)電源放在另一邊
|
|
32
|
PCB布線與布局
|
保護(hù)環(huán)：用地線圍成一個(gè)環(huán)形，將保護(hù)邏輯圍起來進(jìn)行隔離
|
|
33
|
PCB布線與布局
|
PCB電容：多層板上由于電源面和地面絕緣薄層產(chǎn)生了PCB電容。其優(yōu)點(diǎn)是據(jù)有非常高的頻率響應(yīng)和均勻的分布在整個(gè)面或整條線上的低串連電感。等效于一個(gè)均勻分布在整板上的去耦電容。
|
|
34
|
PCB布線與布局
|
高速電路和低速電路：高速電路要使其接近接地面，低速電路要使其接近于電源面。
|
|
地的銅填充：銅填充必須確保接地。
|
||
|
35
|
PCB布線與布局
|
相鄰層的走線方向成正交結(jié)構(gòu)，避免將不同的信號(hào)線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾；當(dāng)由于板結(jié)構(gòu)限制（如某些背板）難以避免出現(xiàn)該情況，特別是信號(hào)速率較高時(shí)，應(yīng)考慮用地平面隔離各布線層，用地信號(hào)線隔離各信號(hào)線；
|
|
36
|
PCB布線與布局
|
不允許出現(xiàn)一端浮空的布線，為避免“天線效應(yīng)”。
|
|
37
|
PCB布線與布局
|
阻抗匹配檢查規(guī)則：同一網(wǎng)格的布線寬度應(yīng)保持一致，線寬的變化會(huì)造成線路特性阻抗的不均勻，當(dāng)傳輸?shù)乃俣容^高時(shí)會(huì)產(chǎn)生反射，在設(shè)計(jì)中應(yīng)避免這種情況。在某些條件下，可能無法避免線寬的變化，應(yīng)該盡量減少中間不一致部分的有效長度。
|
|
38
|
PCB布線與布局
|
防止信號(hào)線在不同層間形成自環(huán)，自環(huán)將引起輻射干擾。
|
|
39
|
PCB布線與布局
|
短線規(guī)則：布線盡量短，特別是重要信號(hào)線，如時(shí)鐘線，務(wù)必將其振蕩器放在離器件很近的地方。
|
|
40
|
PCB布線與布局
|
倒角規(guī)則：PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角，產(chǎn)生不必要的輻射，同時(shí)工藝性能也不好，所有線與線的夾角應(yīng)大于135度
|
|
41
|
PCB布線與布局
|
濾波電容焊盤到連接盤的線線應(yīng)采用0.3mm的粗線連接，互連長度應(yīng)≤1.27mm。
|
|
42
|
PCB布線與布局
|
一般情況下，將高頻的部分設(shè)在接口部分，以減少布線長度。同時(shí)還要考慮到高/低頻部分地平面的分割問題，通常采用將二者的地分割，再在接口處單點(diǎn)相接。
|
|
43
|
PCB布線與布局
|
對(duì)于導(dǎo)通孔密集的區(qū)域，要注意避免在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接，形成對(duì)平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進(jìn)而導(dǎo)致信號(hào)線在地層的回路面積增大。
|
|
44
|
PCB布線與布局
|
電源層投影不重疊準(zhǔn)則：兩層板以上（含）的PCB板，不同電源層在空間上要避免重疊，主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設(shè)法避免，難以避免時(shí)可考慮中間隔地層。
|
|
|
THE END
免責(zé)聲明：部分文章信息來源于網(wǎng)絡(luò)以及網(wǎng)友投稿，本網(wǎng)站只負(fù)責(zé)對(duì)文章進(jìn)行整理、排版、編輯，意為分享交流傳遞信息，并不意味著贊同其觀點(diǎn)或證實(shí)其內(nèi)容的真實(shí)性，如本站文章和轉(zhuǎn)稿涉及版權(quán)等問題，請作者在及時(shí)聯(lián)系本站，我們會(huì)盡快和您對(duì)接處理。
深亞PCB官方公眾號(hào)
