PCB線路板的質(zhì)量檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

PCB線路板檢測(cè)方法：

一、線路板孔和焊盤(pán)的檢查：

1、元件焊盤(pán)與貫通孔、貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)工藝的要求，焊盤(pán)與板邊的最小距離是否為4.0mm。

2、通孔安裝元件的焊盤(pán)直徑大小要為孔徑的兩倍，對(duì)雙板面最小為1.5mm，單板面最小為2.0mm。如果不能用圓形焊盤(pán)，則應(yīng)選擇用橢圓焊盤(pán)。

3、除要求的接地外，螺釘孔半徑5.0mm內(nèi)不能有銅箔及元器件，上錫位不能有絲印油。

　　二、線路板線的檢查：

1、線與線、線與元器件焊盤(pán)、線與通孔之間的設(shè)置距離是否合理，是否能夠滿足生產(chǎn)工藝的要求。

2、電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否是緊密耦合的，在PCB線路板中是否能夠再加寬地線。

3、關(guān)鍵的信號(hào)線是否采取了最佳措施，如加保護(hù)線等。

4、布線的方向是否正確。原則上布線方向要為水平或者垂直，由垂直轉(zhuǎn)入水平時(shí)一定要走45°角。

5、布線要盡可能地短，尤其是時(shí)鐘線、低電平信號(hào)線和高頻回路布線要更短。

PCB線路板的質(zhì)量檢驗(yàn)一般包括外觀檢驗(yàn)、連通性檢驗(yàn)、可焊性檢驗(yàn)。

　　一、PCB線路板外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、PCB線路板表面是否光滑、平整，是否有凹凸點(diǎn)或劃傷。通孔有無(wú)漏鉆孔、錯(cuò)鉆孔或四周銅箔被鉆破的現(xiàn)象。

2、導(dǎo)線圖形的完整性，用照相底片覆蓋在PCB線路板上，測(cè)定一下導(dǎo)線寬度、外形是否符合要求。印制線上有無(wú)沙眼或斷線，線條邊緣上有無(wú)鋸齒狀缺口，不該連接的導(dǎo)線有無(wú)短接。

3、PCB線路板的外邊緣尺寸是否符合要求。

　　二、PCB線路板連通性檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

　　多層PCB線路板需要進(jìn)行連通性檢驗(yàn)。通常用萬(wàn)用表檢驗(yàn)PCB線路板電路是否連通。

　　三、PCB線路板可焊性檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)，往PCB線路板上焊接元件時(shí)，焊料對(duì)PCB線路板圖形的潤(rùn)濕能力。
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美國(guó)：FCC SDOC ,FCC ID，ASTM F963,加州65，CPSIA，包裝指令等

加拿大：IC-VOC，IC-ID,SOR-2011-17等

日本：PSE,TELEC,ST 2016等

澳洲：C-TICK,SAA，AS/NZS 62115,AS/NZS ISO 8124D 等

電池：UN38.3，MSDS,IEC 62133等（魏小姐13928729123）