PCBA加工工藝的四大環節

工藝上，PCBA的工藝加工流程可以大致劃分為四個主要環節，分別為：SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。

　　PCBA加工工藝的四大環節

　　一、SMT貼片加工環節

　　SMT貼片加工環節一般會根據客戶所提供的BOM配單對元器件進行匹配購置，確認生產的PMC計劃。在事前準備工作完成后，便開始SMT編程、根據SMT工藝，制作激光鋼網、進行錫膏印刷。

　　通過SMT貼片機，將元器件貼裝到電路板上，必要時進行在線AOI自動光學檢測。檢測后，設置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經回流焊。

　　經過必要的IPQC中檢，隨即就可以使用DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經波峰焊進行焊接。接著就是進行必要的爐后工藝了。

　　在以上工序都完成后，還要QA進行全面檢測，以確保產品品質過關。

　　二、DIP插件加工環節

　　DIP插件加工的工序為：插件→波峰焊接→剪腳→后焊加工→洗板→品檢

　　三、PCBA測試

　　PCBA測試整個PCBA加工制程中最為關鍵的質量控制環節，需要嚴格遵循PCBA測試標準，按照客戶的測試方案(Test Plan)對電路板的測試點進行測試。

　　PCBA測試也包含5種主要形式：ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環境下的測試。

　　四、成品組裝

　　將測試OK的PCBA板子進行外殼的組裝，然后進行測試，最后就可以出貨了。

　　PCBA生產是一環扣著一環，任何一個環節出現了問題都會對整體的質量造成非常大的影響，需要對每一個工序進行嚴格的控制。

　　以上就是關于PCBA工藝生產的四個主要環節啦，每一個大環節都有無數的小環節做輔助，每一個小環節都會有一個或者一些測試流程用以確保產品質量，避免不合格產品的出廠流出，希望可以幫助到大家。