PCB 行業的趨勢及其帶來的制造挑戰

PCB在我們日常生活中的普遍存在不斷擴大，在很大程度上，這種增長是由消費者對更智能產品的需求推動的，這些產品可以監控或控制我們參與的更多常見活動以及行業需求。例如，在航空航天、醫療設備、汽車和商業電子領域，行業需求包括增強的功能和能力。這些需求已經通過新材料、新部件和制造技術的利用和開發得到滿足，PCB制造工藝和設備必須不斷發展。

高密度互連

高密度互連 (HDI) 的開發是為了滿足對越來越小但功能越來越強大的產品的需求，尤其是在走線方面。此功能可減少PCB疊層中的層數并促進高速信號傳輸。高密度互連制造面臨著制造走線的挑戰，使得更多的走線可以在更小的區域內布線，這會引入噪聲和干擾等問題。這一概念的擴展，每層互連 和任何層互連也應該在未來幾年繼續增長。

高功率板（48V 及更高）

對更高功率的 PCB 有很大的推動力。這包括具有高達48V電源的電路板。這些電壓水平是為了響應太陽能的增長，太陽能面板通常在 24V 或 48V 下運行，而電動汽車 (EV) 的電壓可能高達數百伏。這些高功率板需要 PCB 來安裝電池組等更大的組件，同時能夠有效處理干擾問題。

物聯網

物聯網 (IoT) 是一種多層設計策略，需要層和元素之間的快速通信（通常是無線通信）。這是智能家居和辦公室以及遠程監控背后的關鍵技術。 IoT PCB 的主要制造挑戰是滿足管理其開發的各種標準和法規。

柔性PCB

柔性和剛性-柔性 PCB 正在 PCB 開發中迅速獲得市場份額。事實上，據預測，到 2020 年代中期，所有制造的 PCB 中有三分之一將是柔性的。柔性板的優勢包括更高的性能、更小的尺寸、更高的可靠性和更多的材料選擇。但是，在選擇材料之前，應該了解影響柔性板制造的關鍵屬性。

現成的商用組件

另一個流行的趨勢是使用現成的商業組件或 COTS組件，COTS組件的使用會帶來一些標準化和可靠性問題。傳統上，太空制造中使用的組件經過嚴格審查，該行業的商業化可能會導致對組件的監管減少。

零部件供應鏈控制

電子產品使用的增加也激發了提高安全性的需求，主要重點是從供應鏈中消除假冒組件，這對于關鍵系統制造尤為重要。不斷利用先進技術來改進解決此問題的能力，包括 PCB 組裝過程中的虛擬現實 (VR) 和增強現實 (AR) 模擬。

結論

回顧 PCB 設計和制造的歷史，很明顯 PCB行業在不斷發展，很難預測未來哪些趨勢將主導 PCB 行業。然而，具有遠見卓識的人有機會對下一代電子產品產生重大影響，前提是他們認識到即將到來的挑戰并成功準備應對挑戰的解決方案。PCB行業的前景一片光明，未來在產品功能和設備能力方面有望更加令人興奮，實現這些愿望需要 PCB 制造行業不斷改進工藝、技術和設備。