PCB表面處理工藝SOP,熱風整平,化學沉銀,電鍍鎳金有什么缺點？

PCB表面處理工藝SOP,熱風整平，化學沉銀，電鍍鎳金有什么缺點？

任何一款PCB線路板制作時都會附加上一份pcb外表處理工藝詳細闡明，選擇什么樣的pcb外表處理工藝跟產品報價是有直接影響的，當然不同的工藝處理都有它的長處及缺陷，主要還得看產品應用于什么地方，下面就讓我們一起來了解下常見的PCB外表處理工藝的缺陷有哪些：

1、OSP有機防氧化—極簡單遭到酸及濕度影響，PCB寄存時刻超越3個月后需重新做一次表理工藝處理，在打開包裝24小內用完，OSP為絕緣層，在測試點時需加印錫膏用于處理本來的OSP層，方可觸摸針點作電性測試。

2、熱風整平—細空隙的引腳以及過小的元器件不適合焊接，因為PCB噴錫板外表平整度較差，在PCB加工過程中簡單出現錫珠，對細空隙引腳元器件也簡單構成知路。

3、化學沉銀—不僅在制作PCB板時本錢偏高，焊接性能也不太好，利用無電鍍鎳制程，黑盤輕易便會構成，鎳層也會跟著時刻氧化，長久的可靠性也是個問題。

4、電鍍鎳金—經電鍍鎳金工藝處理的PCB板，顏色略差勁沉金，顏色沒有其它工藝處理出來的那般亮麗。