PCB畫板需要什么樣的學歷？

對于PCB畫板來說，學歷并不是最重要的，但確實會存在面試門檻和職業瓶頸！

PCB大牛調侃

關注的PCB畫板問題

本科生：

板子啥時候來，啥時候完成？

如何提高畫板的效率？

不同類型的板子該怎么設計？

什么時候可以自己獨立做項目？

什么時候給我漲工資？

碩士：

如何跟帶我的導師相處？

如何克服畫板拖延癥？

如何利用SI、PI仿真來驗證設計理論？

DDR1-5系列的研究與畫板探討？

什么時候可以有個自己的仿真實驗室？

博士：

如何高效閱讀相關PCB學術論文？

有什么撰寫學術PCB論文的好工具和發表平臺？

如何預防畫板時由于客戶多次修改帶來的脫發問題？

項目被延期的深度分析？

如何計算有效請假去相親的時間？

畫板轉正報告內容

本科生：

第一章：PCB板的定義和類型；

第二章：各種PCB板區別和特點；

第三章：HDI板設計的具體特點；

第四章：HDI板的主要問題和對策。

第五章：畫板中設計過的典型案例綜述。

結論：HDI板設計并不難，而且HDI是未來的設計趨勢。

碩士生：

第一章：關于印制電路板的文獻綜述；

第二章：印制電路板的歷史演變過程；

第三章：不同類型PCB板制作和研究方式介紹和比較；

第四章：信號完整性理論對對高速PCB設計的啟示；

第五章：電磁兼容完整性對電路板帶來的影響分析；

第六章：印制電路板設計的創新之處和進一步研究建議。

結論：印制電路板的設計很簡單，除了布局布線，工藝外還要注意用信號完整性知識理論以及電磁兼容完整性知識來引導。

博士生：

抱歉，博士生畫板也就是走走形式，跟公司撐撐門面，不要當真！

序言：歷史中PCB板材的文獻綜述、理論意義和現實價值、不足和問題；

第一篇（第一章到第三章）：板材是怎樣制作的，玻纖維布的分析探討。

第二篇（第四章到第五章）：PCB板各個部分區分和作用以及它的歷史探究。

第三篇（第六章到第七章）：公司不同發展階段以及公司文化對PCB設計發展的影響和啟示；

第四篇（第八章到第十章）：HDI板過孔仿真的實證研究（變量選取、理論模型和計量分析）。

結論：印制電路板的設計取決于很多研究理論體系，總體來說，在滿足一定的客戶要求以及約束條件下，印制電路板的設計還需通過真學，真懂，利用電磁場知識，電路理論知識以及一些實證研究知識來設計。另外，有必要的情況下，需要進行理論創新和公司政策支持，使印制電路板設計達到完美產品意識狀態以及促進公司和諧發展。

對于PCB設計來說，基本都是學歷無貴賤，只要你想擁有這一技之長，就必然能夠掌握！

PCB畫板需要什么樣的學歷？

對于這個問題，大家又是怎么看的呢？