了解PCB四層板的布線規則

PCB分為單層板和多層板，四層板是用得比較多的多層板。那么，PCB四層板布線規則有哪些？

1、 3點以上連線在設計時，有規則的讓線依次通過各點，便于后期測試，線長應盡量縮短。

2、 引腳周邊避免布線，特別注意集成電路引腳之間和周圍減少布線設計。

3、 相鄰層最好不要平行布線，理論上是只要線平行就會有干擾。

4、 盡量減少彎曲布線，避免產生電磁輻射。

5、 多邏輯電路在設計地線、電源線時至少10-15mil以上。

6、 盡量讓鋪地多段線連接起來，增大接地面積。線與線之間應保持整齊。

7、 在布線初期，應預留后期元件排放均勻的空間位置，以便后期元器件的安裝、插件、焊接操作。文字排放在當前字符層，位置合理，避免被遮擋。

8、 元器件擺放安裝應從空間感考慮，SMT元件有正負極應在封裝和最后標明。

9、 目前印制線路板可作4—5mil的布線，但通常做6mil線寬、8mil線距、12/20mil焊盤。布線時應考慮灌入電流等多重因素的影響。

10、功能塊元件盡量放在一起，便于后期的檢查。特別提醒：斑馬條等LCD附近元件不能靠太近。

11、過孔要涂綠油。

12、電池底座下最好不要放置焊盤、過孔等，保證多次使用的牢固程度。

13、布線完成后要仔細檢查每一個連線是否真的連接上(可用點亮法)。

14、振蕩電路元件盡量靠近IC芯片，盡量遠離天線等易受干擾區。晶振下要放接地焊盤。

15、多考慮加固、挖空放元件等多種方式，避免輻射源過多。

以上就是PCB四層板的布線規則，你都了解了嗎?

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