SMT貼片工廠：淺談元器件封裝分類

實際元器件焊接到PCB板時的焊接位置與焊接形狀，包括了實際元器件的外形尺寸，所占空間位置，各管腳之間的間距等。

元器件封裝是一個空間的功能，對于不同的元器件可以有相同的封裝，同樣相同功能的元器件可以有不同的封裝。因此在制作PCB板時必須同時知道元器件的名稱和封裝形式。

（1）       元器件封裝分類

通孔式元器件封裝（THT，through hole technology）

表面貼元件封裝 （SMT  Surface  mounted  technology ）

另一種常用的分類方法是從封裝外形分類： SIP單列直插封裝

DIP雙列直插封裝

PLCC塑料引線芯片載體封裝

  PQFP塑料四方扁平封裝

SOP  小尺寸封裝

TSOP薄型小尺寸封裝

PPGA 塑料針狀柵格陣列封裝

PBGA 塑料球柵陣列封裝

CSP  芯片級封裝

(2) 元器件封裝編號

編號原則：元器件類型+引腳距離（或引腳數）+元器件外形尺寸

例如 AXIAL-0.3   DIP14   RAD0.1   RB7.6-15  等。

（3、  銅膜導線 是指PCB上各個元器件上起電氣導通作用的連線，它是PCB設計中最重要的部分。對于印制電路板的銅膜導線來說，導線寬度和導線間距是衡量銅膜導線的重要指標，這兩個方面的尺寸是否合理將直接影響元器件之間能否實現電路的正確連接關系。

印制電路板走線的原則：

◆走線長度：盡量走短線，特別對小信號電路來講，線越短電阻越小，干擾越小。

◆走線形狀：同一層上的信號線改變方向時應該走135°的斜線或弧形，避免90°的拐角。

◆走線寬度和走線間距：在PCB設計中，網絡性質相同的印制板線條的寬度要求盡量一致，這樣有利于阻抗匹配。

走線寬度    通常信號線寬為： 0.2～0.3mm，(10mil)

電源線一般為1.2～2.5mm  在條件允許的范圍內，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線＞電源線＞信號線

焊盤、線、過孔的間距要求  

PAD and VIA?。?nbsp;≥ 0.3mm（12mil）
PAD and PAD?。?nbsp;≥ 0.3mm（12mil）
PAD and TRACK?。?nbsp;≥ 0.3mm（12mil）
TRACK and TRACK?。?nbsp;≥ 0.3mm（12mil）
密度較高時：
PAD and VIA?。?nbsp;≥ 0.254mm（10mil）
PAD and PAD?。?nbsp;≥ 0.254mm（10mil）
PAD and TRACK?。?nbsp;≥　0.254mm（10mil）
TRACK and TRACK?。?nbsp;≥　0.254mm（10mil）

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