PCB為什么要做過孔塞油的動機分析

PCB為什么要做過孔塞油的動機分析

導電孔Via hole又名導通孔，為了到達客戶要求，導通孔有必要塞孔，通過很多的實踐，改變傳統的鋁片塞孔工藝，用白網完結電路板板面阻焊與塞孔。出產安穩，質量牢靠。

Via hole導通孔起線路互相連接導通的效果，電子職業的開展，一起也促進PCB的開展，也對印制電路板制造工藝和外表貼裝技術提出更高要求。Via hole塞孔工藝應運而生，一起應滿足下列要求：

1、導通孔內有銅即可，阻焊可塞可不塞；

2、導通孔內有必要有錫鉛，有一定的厚度要求(4微米)，不得有阻焊油墨入孔，構成孔內藏錫珠；導電孔塞孔工藝的實現

關于電路板外表貼裝板，特別是BGA及IC的貼裝對導通孔塞孔要求有必要平坦，凸凹正負1mil，不得有導通孔邊際發紅上錫;導通孔藏錫珠，為了到達客戶的要求，導通孔塞孔工藝可謂五花八門，工藝流程特別長，進程控制難，經常有在熱風整平及綠油耐焊錫試驗時掉油;固化后爆油等問題發生?，F依據出產的實際條件，對PCB各種塞孔工藝進行概括，在流程及優缺點作一些比較和論述：

注：熱風整平的工作原理是利用熱風將印制電路板外表及孔內剩下焊料去掉，剩下焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及外表封裝點上，是印制電路板外表處理的方式之一。

1、熱風整平后塞孔工藝

此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。選用非塞孔流程進行出產，熱風整平后用鋁片網版或許擋墨網來完結客戶要求一切要塞的導通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或許熱固性油墨，在確保濕膜顏色一致的情況下，塞孔油墨most好選用與板面相同油墨。此工藝流程能確保熱風整平后導通孔不掉油，但是易構成塞孔油墨污染板面、不平坦?？蛻粼谫N裝時易構成虛焊(特別BGA內)。所以許多客戶不接受此辦法。

2、熱風整平前塞孔工藝

2.1用鋁片塞孔、固化、磨板后進行圖形搬運

此工藝流程用數控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網版，進行塞孔，確保導通孔塞孔豐滿，塞孔油墨塞孔油墨，也可用熱固性油墨，其特色有必要硬度大，樹脂縮短改變小，與孔壁結合力好。工藝流程為：前處理→ 塞孔→磨板→圖形搬運→蝕刻→板面阻焊。

用此辦法能夠確保導通孔塞孔平坦，熱風整平不會有爆油、孔邊掉油等質量問題，但此工藝要求一次性加厚銅，使此孔壁銅厚到達客戶的標準，因而對整板鍍銅要求很高，且對磨板機的功能也有很高的要求，確保銅面上的樹脂等徹底去掉，銅面潔凈，不被污染。許多PCB廠沒有一次性加厚銅工藝，以及設備的功能達不到要求，構成此工藝在PCB廠使用不多。

2.2用鋁片塞孔后直接絲印板面阻焊

此工藝流程用數控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網版，安裝在絲印機上進行塞孔，完結塞孔后停放不得超過30分鐘，用36T絲網直接絲印板面阻焊，工藝流程為：前處理——塞孔——絲印——預烘——曝光一顯影——固化。

用此工藝能確保導通孔蓋油好，塞孔平坦，濕膜顏色一致，熱風整平后能確保導通孔不上錫，孔內不藏錫珠，但容易構成固化后孔內油墨上焊盤，構成可焊性不良;熱風整平后導通孔邊際起泡掉油，選用此工藝辦法出產控制比較困難，須工藝工程人員選用特別的流程及參數才能確保塞孔質量。

2.3電路板鋁片塞孔、顯影、預固化、磨板后進行板面阻焊。

用數控鉆床，鉆出要求塞孔的鋁片，制成網版，安裝在移位絲印機上進行塞孔，塞孔有必要豐滿，兩頭杰出為佳，再通過固化，磨板進行板面處理，其工藝流程為：前處理——塞孔一預烘——顯影——預固化——板面阻焊。

由于此工藝選用塞孔固化能確保HAL后過孔不掉油、爆油，但HAL后，過孔藏錫珠和導通孔上錫難以完全解決，所以許多客戶不接收。

2.4電路板板面阻焊與塞孔一起完結。

此辦法選用36T(43T)的絲網，安裝在絲印機上，選用墊板或許釘床，在完結電路板板面的一起，將一切的導通孔塞住，其工藝流程為：前處理–絲印–預烘–曝光–顯影–固化。

此工藝流程時間短，設備的利用率高，能確保熱風整平后過孔不掉油、導通孔不上錫，但是由于選用絲印進行塞孔，在過孔內存著很多空氣，在固化時，空氣膨脹，沖破阻焊膜，構成空洞，不平坦，熱風整平會有少數導通孔藏錫?，F在，我公司通過很多的試驗，挑選不同類型的油墨及粘度，調整絲印的壓力等，基本上解決了過孔空洞和不平坦，已選用此工藝電路板批量出產。

3、導通孔有必要有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈，錫珠以及平坦等要求。

跟著電子產品向“輕、薄、短、小”方向開展，PCB也向高密度、高難度開展，因而呈現很多SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時要求塞孔，主要有五個效果：

1、防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面構成短路;特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時，就有必要先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接；

2、防止助焊劑殘留在導通孔內；

3、防止過波峰焊時錫珠彈出，構成短路；

4、防止外表錫膏流入孔內構成虛焊，影響貼裝；

5、電子廠外表貼裝以及元件裝配完結后PCB在測試機上要吸真空構成負壓才完結。