PCB電路設計中的IC代換技巧有幾種？

PCB電路設計中的IC代換技巧有幾種？

在PCB電路設計中會遇到需求代換IC芯片的時候，下面深亞電子就來說一下我在代換IC芯片時的技巧，協助設計師在PCB電路設計時能更完美。
    一、直接代換
    直接代換是指用其他IC芯片不經任何改動而直接取代本來的IC，代換后不影響機器的首要功用與指標。
    其代換準則是：代換IC的功用、功用指標、封裝方式、引腳用處、引腳序號和距離等幾方面均相同。其間IC的功用相同不僅指功用相同，還應留意邏輯極性相同，即輸出輸入電平極性、電壓、電流起伏必須相同。功用指標是指IC的首要電參數（或首要特性曲線）、most大耗散功率、most高作業電壓、頻率規模及各信號輸入、輸出阻抗等參數要與原IC附近。功率小的代用件要加大散熱片。
    1、同一類型IC芯片的代換
    同一類型IC芯片的代換一般是可靠的，裝置集成PCB電路時，要留意方向不要搞錯，否則，通電時集成PCB電路很可能被燒毀。有的單列直插式功放IC，雖類型、功用、特性相同，但引腳擺放次序的方向是有所不同的。例如，雙聲道功放ICLA4507，引腳有“正”、“反”之分，其起始腳標注（色點或凹坑）方向不同：沒有后綴與后綴為“R”，的IC等，例如M5115P與M5115RP。
    2.不同類型IC的代換
    （1）類型前綴字母相同、數字不同IC的代換。這種代換只要彼此間的引腳功用完全相同，其內部PCB電路和電參數稍有差異，也可彼此直接代換。如：伴音中放IC LA1363和LA1365,后者比前者在IC第⑤腳內部增加了一個穩壓二極管，其它完全相同。
    （2）類型前綴字母不同、數字相同IC的代換。一般情況下，前綴字母是表明生產廠家及PCB電路的類別，前綴字母后邊的數字相同，大多數能夠直接代換。但也數，雖數字相同，但功用卻完全不同。例如，HA1364是伴音IC，而uPC1364是色解碼IC；4558，8腳的是運算放大器NJM4558，14腳的是CD4558數字PCB電路；故二者完全不能代換。
    （3）類型前綴字母和數字都不同IC的代換。有的廠家引進未封裝的IC芯片，然后加工成按本廠命名的產品。還有如為了提高某些參數指標而改善產品。這些產品常用不同類型進行命名或用類型后綴加以差異。例如，AN380與uPC1380能夠直接代換；AN5620、TEA5620、DG5620等能夠直接代換。
    二、非直接代換
    非直接代換是指不能進行直接代換的IC稍加修正外圍PCB電路，改動原引腳的擺放或增減單個元器件等，使之成為可代換的IC的方法。
    代換準則：代換所用的IC可與本來的IC引腳功用不同、外形不同，但功用要相同，特性要附近；代換后不該影響原機功用。

    1、類塑相同但引腳功用不同IC芯片的代換
    這種代換需求改動外圍PCB電路及引腳擺放，因此需求必定的理論知識、完好的資料和豐富的實踐經驗與技巧。
    2、PCB電路功用相同但單個引腳功用不同lC芯片的代換
    代換時可根據各個類型IC的詳細參數及闡明進行。如電視機中的AGC、視頻信號輸出有正、負極性的差異，只要在輸出端加接倒相器后即可代換。百能網隸屬于勤基集團,是國內搶先的電子工業服務渠道，在線提供元器件，傳感器 收購、PCB定制、BOM配單、物料選型等電子工業供應鏈整套解決方案，一站式滿意電子工業中小客戶全面需求。
    3、有些空腳不該私行接地
    內部等效PCB電路和使用PCB電路中有的引出腳沒有標明，遇到空的引出腳時，不該私行接地，這些引出腳為更替或備用腳，有時也作為內部銜接。
    4、不同封裝IC芯片的代換
    相同類型的IC芯片，但封裝外形不同，代換時只要將新器件的引腳按原器件引腳的形狀和擺放進行整形。例如，AFTPCB電路CA3064和CA3064E，前者為圓形封裝，輻射狀引腳：后者為雙列直插塑料封裝，兩者內部特性完全相同，按引腳功用進行銜接即可。雙列ICAN7114、AN7115與LA4100、LA4102封裝方式基本相同，引腳和散熱片正好都相差180度。前面說到的AN5620帶散熱片雙列直插16腳封裝、TEA5620雙列直插18腳封裝，9、10腳坐落集成PCB電路的右邊，相當于AN5620的散熱片，二者其它腳擺放相同，將9、10腳連起來接地即可使用。
    5、組合代換
    組合代換便是把同一類型的多塊IC內部未受損的PCB電路部分，重新組合成一塊完好的IC，用以替代功用不良的IC的方法。對買不到原配IC的情況下是非常適用的。但要求所使用IC內部完好的PCB電路必定要有接口引出腳。
    非直接代換關鍵是要查清楚相互代換的兩種IC的基本電參數、內部等效PCB電路、各引腳的功用、IC部元器件之間銜接聯系的資料。實際操作時予以留意。
    （1）集成PCB電路引腳的編號次序，切勿接錯；
    （2）為適應代換后的IC的特點，與其相連的外圍PCB電路的元器件要作相應的改動；
    （3）電源電壓要與代換后的工C相符，假如原PCB電路中電源電壓高，應設法降壓；電壓低，要看代換IC能否作業；
    （4）代換以后要測量IC的靜態作業電流，如電流遠大于正常值，則闡明PCB電路可能產生自激，這時須進行去耦、調整。若增益與本來有所不同，可調整反饋電阻阻值；
    （5）代換后IC的輸入、輸出阻抗要與原PCB電路相匹配；檢查其驅動能力；
    （6）在改動時要充分使用原PCB電路板上的腳孔和引線，外接引線要求規整，避免前后穿插，以便檢查和避免PCB電路自激，特別是避免高頻自激；
    （7）在通電前電源Vcc回路里most好再串接一向流電流表，降壓電阻阻值由大到小調查集成PCB電路總電流的改變是否正常。
    6、用分立元器件代換IC芯片
    有時可用分立元器件代換IC中被損壞的部分，使其恢復功用。代換前應了解該IC的內部功用原理、每個引出腳的正常電壓、波形圖及與外圍元件組成PCB電路的作業原理。一起還應考慮：
    （1）信號能否從工C中取出接至外圍PCB電路的輸入端：
    （2）經外圍PCB電路處理后的信號，能否銜接到集成PCB電路內部的下一級去進行再處理（銜接時的信號匹配應不影響其首要參數和功用）。如中放IC損壞，從典型使用PCB電路和內部PCB電路看，由伴音中放、鑒頻以及晉頻放大級成，可用信號輸入法找出損壞部分，若是音頻放大部分損壞，則可用分立元器件替代。